[實用新型]硅芯盛載裝置有效
| 申請號： | 200920135232.2 | 申請日： | 2009-02-27 |
| 公開（公告）號： | CN201378590Y | 公開（公告）日： | 2010-01-06 |
| 發明（設計）人： | 余仲;黃進權 | 申請（專利權）人： | 深圳市捷佳創精密設備有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/687 | 分類號： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知識產權代理有限公司 | 代理人： | 胡朝陽;孫潔敏 |
| 地址： | 518103廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硅芯盛載 裝置 | ||
【權利要求書】：
1、一種硅芯盛載裝置，其特征在于包括：左轉動輪盤和右轉動輪盤，左右轉動輪盤中心分別向外側伸出一提手；安裝在左右轉動輪中心孔之間的中心軸；至少兩個套設在中心軸上的硅芯圓盤，所述硅芯圓盤的圓周上均勻設置有放置硅芯的腔體。
2、根據權利要求1所述的硅芯盛載裝置，其特征在于：所述硅芯圓盤上的腔體向外設置有開口，所述的硅芯圓盤上設置有至少兩個可打開/封閉所述腔體開口的轉動蓋板。
3、根據權利要求2所述的硅芯盛載裝置，其特征在于：所述的硅芯圓盤上設置有三個轉動蓋板。
4、根據權利要求1所述的硅芯盛載裝置，其特征在于：所述硅芯圓盤上的腔體為封閉孔，所述的左右轉動輪盤上設置有與所述腔體上的封閉孔對應的插孔。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市捷佳創精密設備有限公司，未經深圳市捷佳創精密設備有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200920135232.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種薄型集成電路引線框架
- 下一篇：一種脫扣器的電磁裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
