[實用新型]微小化芯片承載座

無效

• 申請號: 200920135013.4
• 申請日: 2009-02-24
• 公開（公告）號: CN201417792Y
• 公開（公告）日: 2010-03-03
• 發明（設計）人: 廖俊穎
• 申請（專利權）人: 連展科技(深圳)有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;F21V19/00;F21V23/06;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本創作系關于一種承載座，尤指利用于發光二極管之微小化承載座。

【背景技術】

近年來，發光二極管已漸漸取代傳統光源，由于發光二極管的發光效率高、使用壽命長、環保安全且節省電力，以及應用范圍極廣，例如車燈、電子告示牌、手機背光等，使得發光二極管產業快速發展。

發光二極管需要焊接于導線架上，經由導線架通電使發光二極管發光，導線架包含提供導電之導電片、輔助散熱之導熱片以及絕緣體，發光二極管之接腳分別焊接于兩不同導電片上，導熱片貼近發光二極管以達到散熱之效果，再利用絕緣體包覆并固定導電片及散熱片，使得導電片之間不會接觸以免導通。

習知利用絕緣體包覆導電片及散熱片，是先將導電片以及導熱片放置于一中空模具中間，再注入熔融狀的絕緣體，熔融狀絕緣體依中空模具形狀成型，并逐漸包覆導電片以及散熱片，待熔融狀絕緣體冷即可定型。

為防止導電片與絕緣體分離，通常會在導電片適當位置穿一小孔洞，使得熔融狀絕緣體包覆導電片的時候，穿過該小孔洞，形成一類似于釘子的作用，將導電片固定于絕緣體中。

然而，雖然利用孔洞能夠將導電片固定于絕緣體中，但孔洞卻占據導電片的面積，甚至孔洞的大小超出發光二極管接腳焊接所需要的面積，使得導線架無法更小更精致化，進一步限制了發光二極管的應用。

因此，本創作的主要目的在于提供一種微小化之芯片承載座結構，以改善上述問題。

【發明內容】

綜觀以上所述，在習知中之發光二極管之承載座，其原有之結構限制了承載座之體積，本創作之目的在提供一種微小化芯片承載座之結構，能夠有效地縮小承載座之尺寸。

本創作系關于一種利用于發光二極管之微小化芯片承載座。

為了達成上述之目的，本創作系提供一種微小化之芯片承載座結構，芯片承載座結構系包含：至少一導電片、一導熱片以及一絕緣基座。

導電片包含一基底導電片以及一承載導電片，基底導電片具有一第一高度，承載導電片系自該基底導電片延伸出，且具有一第二高度，第一高度系小于該第二高度，承載導電片之形狀不等于該基底導電片之形狀，基底導電片與承載導電片之間具有一高度差。導電片一端與發光二極管接觸，令一端與電源接觸，進而供電予發光二極管。

導熱片系輔助發光二極管散熱，導熱片同樣也具有一基底導熱片以及一承載導熱片，基底散熱片具有一第三高度，承載導熱片是由基底導熱片向上延伸而出，承載導熱片之高度為一第四高度。

絕緣基座，系包覆部份之基底導電片以及包覆部份之承載導電片，并包覆部份之基底導熱片以及包覆部份之承載導熱片。

利用第一高度與第二高度之高度差，能夠將導電片在絕緣體中上下定位，同樣地，利用第三高度與第四高度之間的高度差，將導熱片在絕緣體中上下定位。

因此，藉由本創作之微小化芯片承載座結構，能夠改良習知承載座打孔的方式，省下導電片上打孔的面積，有效地縮小承載座的體積，且利用高度差的方式，只需要在制作導電片時壓縮出不同的高度即可，并不會花費其它制作成本，節省又有效率。

關于本創作之優點與精神可以藉由以下的創作詳述及所附圖式得到進一步的了解。

【附圖說明】

圖1為本創作之示意圖；

圖2為本創作將絕緣基座移除之立體圖；

圖3為本創作之剖面示意圖；

圖4為移除絕緣基座之上視圖；以及

圖5為絕緣基座之上視圖。

【主要組件符號說明】

微小化芯片承載座1????????導熱片2

基底導熱片21?????????????承載導熱片22

導電片3、3a??????????????基底導電片31

承載導電片32?????????????絕緣基座4

縫隙C????????????????????凸出面積A

坡度P????????????????????第一高度H1

第二高度H2???????????????第三高度H3

第四高度H4???????????????第一寬度W1

第二寬度W2???????????????第三寬度W3

第四寬度W4???????????????相對側緣S1、S1′、S2、S2′

【具體實施方式】

由于本創作所提供之微小化芯片承載座結構，可廣泛運用于制作各種導線架，其組合實施方式更是不勝枚舉，故在此不再一一贅述，僅列舉其中一個較佳之實施例來加以具體說明。