[實用新型]微小化芯片承載座無效
| 申請號： | 200920135013.4 | 申請日： | 2009-02-24 |
| 公開（公告）號： | CN201417792Y | 公開（公告）日： | 2010-03-03 |
| 發明（設計）人： | 廖俊穎 | 申請（專利權）人： | 連展科技(深圳)有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;F21V19/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518118廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微小 芯片 承載 | ||
1.一種微小化之芯片承載座結構，包含一導熱片、復數個導電片以及絕緣基座，其特征在于該承載座至少一導電片，系包含一基底導電片以及一承載導電片，該基底導電片具有一第一高度，該承載導電片系自該基底導電片延伸出，且具有一第二高度，該第一高度系小于該第二高度，該承載導電片之形狀不等于該基底導電片之形狀；以及
絕緣基座，系包覆部份之基底導電片以及包覆部份之承載導電片。
2.如權利要求1所述的微小化之芯片承載座結構，其特征是該芯片承載座更包含一導熱片，該導熱片系包含一基底導熱片以及一承載導熱片，該基底導熱片具有一第三高度，該承載導熱片系自該基底導熱片延伸而出且具有一第四高度。
3.如權利要求2所述的微小化之芯片承載座結構，其特征是該絕緣基座系包覆部份之基底導熱片以及包覆部份之承載導熱片。
4.如權利要求1所述的微小化之芯片承載座結構，其特征是該導電片之相對側緣凸出，該相對側緣凸出之寬度為一第一寬度，該相對側緣凹陷處之寬度為一第二寬度。
5.如權利要求1所述的微小化之芯片承載座結構，其特征是該承載導電片之側緣系以一坡度延伸至該基底導電片之相對側緣。
6.如權利要求2所述的微小化之芯片承載座結構，其特征是該導熱片之相對側緣凸出，該相對側緣凸出之寬度為一第三寬度，該相對側緣凹陷處之寬度為一第四寬度。
7.如權利要求1所述的微小化之芯片承載座結構，其特征是該絕緣基座之材料系為一塑料。
8.如權利要求1所述的微小化之芯片承載座結構，其特征是該芯片承載座結構系為一發光二極管導線架。
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