[實用新型]一種半導體封裝散芯粘片裝置

有效

• 申請號: 200920133817.0
• 申請日: 2009-07-10
• 公開（公告）號: CN201655765U
• 公開（公告）日: 2010-11-24
• 發明（設計）人: 陳賢明;黃彩萍
• 申請（專利權）人: 深圳市矽格半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/673;H01L21/687
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種半導體封裝工藝設備，尤其是涉及一種半導體封裝自動粘片機用于散裝芯片粘片的工作臺裝置。?

背景技術

在半導體芯片封裝的工藝規范中，粘片工藝采用在壓敏薄膜上貼附晶圓片，并將載片薄膜固定在繃片架上，經切割劃片后提供給全自動粘片機進行粘片。全自動粘片機的步進系統工作臺結構與薄膜繃片架配套。由于工藝過程的自動化程度高，因此粘片生產效率極高。?

在板上芯片(Chip?On?Board)封裝的工藝規范中，粘片工藝是先將晶圓片切割劃片成單粒芯片，將單粒芯片放置在塑料載片盒中，采用手動或半自動粘片方式進行粘片操作，因此生產效率明顯低下。?

由于市場上一部份客戶需要將散裝芯片封裝成器件外型，就是說，需要將散裝芯片在半導體封裝線上流程。通常，在粘片工序采用手動或半自動方式即板上芯片的工藝方法。不僅生產效率低，粘片質量的一致性和穩定性也存在一定問題。?

為了提高粘片生產效率和質量水平，怎樣使散裝芯片可以上全自動粘片機操作，成為業內企業關注并努力解決的問題。?

發明內容

本實用新型的目的是提供一種半導體芯片封裝自動粘片機用于散裝芯片粘片的工作臺裝置，實現散裝芯片的全自動粘片操作，提高生產效率。?

本實用新型的技術解決方案是：一種半導體封裝自動粘片機用于散裝芯片粘片的工作臺裝置，包括載片盤和載片盒。載片盤設片盒槽，片盒槽的大小按放置五個緊密排列的載片盒面積設置，載片盒的排列形式是：片盒槽的正中安置一個中心載片盒，在中心載片盒的四邊對稱排放四個外圍載片盒，片盒槽在外圍載片盒的槽邊處，分別設有對稱的弧形口，以方便用手取放載片盒。載片盒為防靜電塑料材質，盒內設方格，每一格放置一粒芯片。本方案將五個載片盒排列并固定到片盒槽內，將散裝芯片定向放入載片盒空格，將裝有載片盒的載片盤固定到粘片機的工作臺上。吸嘴在自動控制程序的驅動下，準確地下行到載片盒方格內的芯片上，吸拾芯片并完成粘片操作。由于本方案解決了散裝芯片的定向、定位、重復性排列的技術問題，使半導體散裝芯片得以采用全自動粘片機生產，大大提高了粘片效率，保證了大批量生產中粘片質量的一致性和穩定性，降低了生產成本。?

所述的載片盤，設計成圓狀外形，嵌入并固定到旋轉工作臺的中心位置。載片盤設片盒槽。?

所述的片盒槽，用于安放并固定載片盒。片盒槽的槽深與載片盒的高度相同，片盒槽的大小按放置五個緊密排列的載片盒面積設置，載片盒的排列形式是：片盒槽的正中處放置一個中心載片盒，中心載片盒的四邊對稱放置四個外?圍載片盒，片盒槽在放置外圍載片盒的槽邊處，分別設有對稱的弧形口?

所述的載片盒，采用防靜電塑料材質。設有規則且重復排列的空格，每一空格放置一粒芯片。?

所述的吸嘴，采用金屬或陶瓷材質，管狀中空結構。吸嘴固定在粘片機上，一端連接抽真空系統，另一端吸咐芯片。在自動程序控制下，吸嘴下行到芯片表面時，抽真空系統接通，吸嘴產生吸力，將芯片吸起。當芯片到達引線框架表面，抽真空系統斷開，吸嘴失去吸力而將芯片放下。?

附圖說明

附圖1為本實用新型實施例的俯視圖；?

附圖2為本實用新型實施例的側視圖。?

1、載片盤；2、載片盒；3、片盒槽；4、弧形口；5、空格；6、芯片；7、吸嘴?

具體實施方式

實施例：如圖所示，圖1所示的載片盤1，設有片盒槽3，用于放置并固定載片盒2，載片盒2設空格5，用于放置散裝芯片6。?

圖1所示的片盒槽3，槽深與載片盒2的高度相同，片盒槽3的大小按放置五個緊密排列的載片盒2面積設置，載片盒2的排列形式是：片盒槽3的正中處放置一個中心載片盒，中心載片盒的四邊對稱放置四個外圍載片盒，片盒槽3在放置外圍載片盒的槽邊處，分別設有對稱的弧形口4。?

圖1所示的載片盒2，采用防靜電塑料材質，載片盒2設方形空格5。?

圖2所示的載片盒2，芯片6按相同方向排放在空格5中。?

圖2所示的吸嘴7，采用金屬或陶瓷材質，為管狀中空結構。?