[實用新型]一種半導體封裝散芯粘片裝置有效

申請號：	200920133817.0	申請日：	2009-07-10
公開（公告）號：	CN201655765U	公開（公告）日：	2010-11-24
發明（設計）人：	陳賢明;黃彩萍	申請（專利權）人：	深圳市矽格半導體科技有限公司
主分類號：	H01L21/50	分類號：	H01L21/50;H01L21/673;H01L21/687
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	518128 廣東省深***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種半導體封裝散芯粘片裝置
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【權利要求書】：

1.一種半導體封裝散芯粘片裝置，包括載片盤(1)和載片盒(2)，其特征在于：載片盤(1)設片盒槽(3)，片盒槽(3)設弧形口(4)，載片盒(2)設空格(5)，載片盒(2)被固定在片盒槽(3)內。

2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝散芯粘片裝置，其特征在于：載片盤(1)采用金屬材質，為圓狀外形，載片盤(1)設片盒槽(3)。

3.根據權利要求1所述的一種半導體封裝散芯粘片裝置，其特征在于：片盒槽(3)的槽深與載片盒(2)的高度相同，片盒槽(3)的大小按放置五個緊密排列的載片盒(2)面積設置，載片盒(2)的排列形式是：片盒槽(3)的正中處放置一個中心載片盒，中心載片盒的四邊對稱放置四個外圍載片盒，片盒槽(3)在放置外圍載片盒的槽邊處，分別設有對稱的弧形口(4)。

4.根據權利要求1所述的一種半導體封裝散芯粘片裝置，其特征在于：載片盒(2)采用防靜電塑料材質，載片盒(2)設方形空格(5)。

5.根據權利要求1所述的一種半導體封裝散芯粘片裝置，其特征在于：芯片(6)按相同方向排放在載片盒(2)的空格(5)中，一個空格(5)放置一粒芯片(6)。?

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