[實用新型]一種銀漿盤裝置

有效

• 申請號: 200920133609.0
• 申請日: 2009-07-08
• 公開（公告）號: CN201466009U
• 公開（公告）日: 2010-05-12
• 發明（設計）人: 李蔚然
• 申請（專利權）人: 深圳市翠濤自動化設備有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 王永文

技術領域

本實用新型涉及一種固晶機，尤其涉及一種固晶機的銀漿盤裝置的改進。

背景技術

固晶機在連續地固晶過程中，需要通過調節刮刀的位置來保持銀漿盤裝置內的銀漿面位置不變，衡量該動作的技術指標是膠點有無拖尾及膠點大小是否一致等。

目前的銀漿盤裝置中，如圖1所示，調節銀漿盤101內銀漿面高低的刮刀102位置調節繁瑣，主要是通過調節螺釘103改變彈簧104的形變量來實現的，如圖2所示。其電機105的驅動輪設置在銀漿盤的下方，如圖1所示，可通過調節螺釘103改變彈簧104變形，通過彈簧彈力使刮刀抬高或降低。目前的銀漿盤裝置所存在的主要問題是：通過彈簧力很難準確把握刮刀位置調整的精度，且裝置整體結構體積相對大。

因此有必要對現有技術進行改進。

實用新型內容

本實用新型的目的在于，針對現有技術的上述缺點，提供了一種能實現簡單、精確調整刮刀距銀漿盤表面距離的銀漿盤裝置。

本實用新型的技術方案是：

一種銀漿盤裝置，用于給固晶機提供銀漿，包括電機，所述電機通過轉軸驅動連接一銀漿盤，用于帶動所述銀漿盤轉動，還包括用于保持所述銀漿盤內銀漿表面平整的刮刀，其中，一調節螺釘通過磁鐵吸引連接所述刮刀，用于調節所述刮刀與所述銀漿表面之間的距離。

本實用新型所述的銀漿盤裝置，其中，還包括一調節臺，所述調節臺上設置有適配所述調節螺釘的調節螺釘孔。

本實用新型所述的銀漿盤裝置，其中，所述調節臺包括調節臺本體和凸起部，所述調節臺本體與所述凸起部之間設置有間隙；

所述調節螺釘孔貫穿所述調節臺本體和凸起部；

所述調節臺上還設置有貫穿所述調節臺本體的鎖緊孔；

一鎖緊螺釘穿過所述鎖緊孔，一端頂持在所述凸起部上，用于通過調節所述調節臺本體和凸起部之間的間隙改變所述調節螺釘孔的螺距來固定所述調節螺釘。

本實用新型所述的銀漿盤裝置，其中，所述電機驅動連接第一傳動輪，所述第一傳動輪通過皮帶連接第二傳動輪，所述第二傳動輪連接所述轉軸，用于帶動連接在所述轉軸上的銀漿盤轉動。

本實用新型所述的銀漿盤裝置，其中，還包括一電機座，用于固定所述電機，所述第一傳動輪連接在所述電機的電機軸上；還包括一轉軸座，用于固定所述轉軸，所述第二傳動輪連接在所述轉軸上；所述電機座與所述轉軸座之間設置有調節裝置，用于通過調節電機座與轉軸座之間的距離來調節所述第一傳動輪與所述第二傳動輪之間皮帶的松緊。

本實用新型所述的銀漿盤裝置，其中，所述刮刀表面設置有凹槽，用于放置第一磁鐵；所述調節螺釘兩端伸出所述調節螺釘孔，所述調節螺釘的底部設置有磁鐵盤，用于放置第二磁鐵。

本實用新型所述的銀漿盤裝置，其中，所述刮刀上設置有銀漿盤蓋，用于減少所述銀漿盤內銀漿暴露在外的面積。

本實用新型中，通過磁鐵連接刮刀和調節螺釘，可通過調節該調節螺釘，在磁鐵的磁力作用下來同步調節刮刀豎直方向上的位置，以改變刮刀與銀漿盤內銀漿面之間的距離。其調節簡單方便，能精確控制刮刀的位置，其拆裝維護方便，結構緊湊，整體結構體積相對小。

附圖說明

圖1為現有技術的銀漿盤裝置正面視圖；

圖2為現有技術的銀漿盤裝置反面視圖；

圖3為本實用新型實施例的銀漿盤裝置正面視圖；

圖4為本實用新型實施例的銀漿盤裝置側面視圖；

圖5為本實用新型實施例的銀漿盤裝置裝配圖。

具體實施方式

以下結合附圖，將對本實用新型的較佳實施例加以詳細說明。

本實用新型的銀漿盤裝置的正面視圖如圖3所示，包括一電機211，該電機211通過轉軸221連接銀漿盤250，以帶動銀漿盤250轉動。該裝置還包括一刮刀241，可用于保持銀漿盤250內銀漿表面平整。其中，刮刀241通過磁鐵連接一調節螺釘231，如圖4所示，可通過調節該調節螺釘231距離銀漿表面的距離，通過磁鐵帶動調節刮刀241與銀漿表面的距離，以保持銀漿盤250內的銀漿面平整，使膠頭在點膠時無拖尾，并且能保持膠點大小一致。

本實施例中，銀漿盤裝置還可包括一調節臺260，在該調節臺260上設置有用于適配調節螺釘231的調節螺釘孔262，如圖5所示。該調節螺釘孔262可垂直于銀漿盤250表面設置，調節螺釘250在該調節螺釘孔262內可上下調整，以調節刮刀241豎直方向上的位置。調節螺釘231和刮刀241都可采用鋼材制成，便于磁鐵吸引。磁鐵設置在該調節螺釘231的底部，可隨著調節螺釘231的上下調整，從而帶動刮刀241上下調整，調整刮刀241與銀漿表面的距離。