[實(shí)用新型]電子及電路板微測(cè)檢測(cè)裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920132500.5
• 申請(qǐng)日: 2009-06-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201421489Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-03-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王云階
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 王云階
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 深圳市中知專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 宋湘紅

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電子及電路板微測(cè)檢測(cè)裝置。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的一種電子及電路板檢測(cè)裝置包括設(shè)有若干插孔的絕緣探測(cè)板及分別置于插孔中的若干探針組件和導(dǎo)線，所述探測(cè)板由一個(gè)針盤、一個(gè)彈簧盤和一個(gè)底座上下固定連接組成，每個(gè)探針組件由一根探針和一個(gè)彈簧構(gòu)成，它們分別裝在針盤和彈簧盤的通孔內(nèi)并上下相抵連接，導(dǎo)線的前端部分焊接在底座的通孔內(nèi)并且與彈簧的尾部焊接在一起。為了使探針在針盤內(nèi)定位，所有探針采用中段外徑大于上下兩段外徑的粗身針，卡在相應(yīng)的針盤通孔內(nèi)。上述這種檢測(cè)裝置中導(dǎo)線須焊接在底座的通孔內(nèi)，彈簧須與導(dǎo)線焊接在一起，彈簧的外徑不宜做小，測(cè)試密度受限，焊接難度較大，成本高，也不易維修，另外由于探針的外徑不易做小，故測(cè)試密度受限。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)上述現(xiàn)有電子及電路板檢測(cè)裝置存在的問(wèn)題，提供一種可增加測(cè)試密度、維修方便的電子及電路板微測(cè)檢測(cè)裝置。

本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：本實(shí)用新型包括設(shè)有若干插孔的絕緣探測(cè)板及若干置于插孔中的探針組件和導(dǎo)線，還包括轉(zhuǎn)接插座，導(dǎo)線的末端部分與轉(zhuǎn)接插座上的接線柱連接，所述探測(cè)板由設(shè)有若干通孔的上針盤、彈簧盤、下針盤和底座上下依次疊加固定而成，它們的通孔上下對(duì)應(yīng)后構(gòu)成插孔，所述上針盤、下針盤分別包括兩或多層板，在每個(gè)針盤還設(shè)有用于卡住探針的絕緣彈力布，它被壓于上下兩層板之間，每個(gè)探針組件包括第一探針、彈簧和第二探針，它們分別位于上針盤、彈簧盤、下針盤的通孔內(nèi)并依次上下對(duì)應(yīng)接觸，所述導(dǎo)線為帶絕緣層的導(dǎo)線，其前端部分固定于底座的通孔中并且與第二探針的尾端對(duì)應(yīng)接觸，在同一個(gè)探針組件中，第一探針采用直針、粗身針或大頭針，第二探針采用直針、粗身針或大頭針，不同插孔的探針組件相同或不同。

本實(shí)用新型的技術(shù)效果在于：

1、本實(shí)用新型中導(dǎo)線不必焊接在底座的通孔中，并且彈簧與導(dǎo)線不用焊接，彈簧可以采用不銹鋼材料或鍍鎳材料等材料，較現(xiàn)有技術(shù)中必須采用的鍍金彈簧成本低，探針與彈簧為易損件，因此本實(shí)用新型安裝維修方便，可降低不良品，降低成本，并且較精細(xì)的探針可以配合較精細(xì)的彈簧，提高測(cè)試密度。

2、隨著電路板精密度的提高及貼片元件的使用比例的提高，需檢測(cè)的IC焊盤的點(diǎn)數(shù)也相應(yīng)地提高，導(dǎo)致中高端電路板中需檢測(cè)的IC焊盤在總檢測(cè)點(diǎn)中的比例超過(guò)80％，本實(shí)用新型由于設(shè)有絕緣彈力布用于固定探針，避免探針滑落，使得探針可以采用直針(其針身外徑一致)，可大大降低探針成本，而且外徑可以很小，因此可增加測(cè)試密度，并且可以做到絕對(duì)垂直測(cè)試。本實(shí)用新型可以根據(jù)測(cè)試的具體要求在不同的插孔內(nèi)采用相同或不同形狀的探針。

3、本實(shí)用新型中第一探針可以與相對(duì)應(yīng)的第二探針共用，并且同一探針可以兩頭調(diào)換方向使用，因此方便安裝，并且可減少探針的規(guī)格。

附圖說(shuō)明

圖1是實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是實(shí)施例四的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

參見(jiàn)圖1，實(shí)施例一包括設(shè)有若干插孔的絕緣探測(cè)板及置于插孔中的若干探針組件和導(dǎo)線，還設(shè)有轉(zhuǎn)接插座，圖1中僅畫(huà)了一個(gè)插孔、一個(gè)探針組件和一根導(dǎo)線來(lái)做示意；探測(cè)板由上針盤1、彈簧盤3、下針盤4和底座6上下依次疊加組合而成，用鉚釘固定，在上針盤1、彈簧盤3、下針盤4和底座6分別設(shè)有若干通孔，它們的通孔上下連接組成插孔，本實(shí)施例中上針盤1包括三層板，在上針盤1內(nèi)還設(shè)有一層絕緣彈力布2被壓于上針盤1的第二層和第三層板之間，下針盤4包括兩層板，在下針盤4內(nèi)也設(shè)有一層絕緣彈力布5被壓于下針盤4的兩層板之間，絕緣彈力布2、5由于具有彈力，當(dāng)探針穿過(guò)之后可以將探針固定使探針在針盤內(nèi)定位，彈簧盤3由三層板組成，其第一層板和第三層板較薄且通孔較中間板的小，從而使彈簧定位在彈簧盤3內(nèi)，底座6包括一層絕緣板和支柱；每個(gè)探針組件包括第一探針7、彈簧8和第二探針9，它們分別位于上針盤1、彈簧盤3、下針盤4的通孔中并依次上下對(duì)應(yīng)接觸，第一探針7的頭部伸出于上針盤1的頂面，第一探針7的尾部與彈簧8的頂部對(duì)應(yīng)接觸，彈簧8的底部與第二探針9的頭部對(duì)應(yīng)接觸，導(dǎo)線10為帶絕緣層的導(dǎo)線，其前端部分用粘膠11固定于底座6的通孔中，導(dǎo)線10的前端與底座6通孔的頂面平齊并且與第二探針9的尾部對(duì)應(yīng)接觸，導(dǎo)線10的后端部分與轉(zhuǎn)接插座上的接線柱連接，轉(zhuǎn)接插座接測(cè)試機(jī)。本實(shí)用新型中導(dǎo)線與第二探針相接觸的前端不低于底座的通孔頂面。