[實用新型]硅電容麥克風

有效

• 申請號: 200920132249.2
• 申請日: 2009-05-27
• 公開（公告）號: CN201426176Y
• 公開（公告）日: 2010-03-17
• 發明（設計）人: 顏毅林;葛舟
• 申請（專利權）人: 瑞聲聲學科技(常州)有限公司;瑞聲聲學科技(深圳)有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種硅電容麥克風，尤其涉及一種微機電麥克風。

背景技術

隨著無線通訊的發展，全球移動電話用戶越來越多，用戶對移動電話的要求已不僅滿足于通話，而且要能夠提供高質量的通話效果，尤其是目前移動多媒體技術的發展，移動電話的通話質量更顯重要，移動電話的麥克風作為移動電話的語音拾取裝置，其設計好壞直接影響通話質量。

而目前應用較多且性能較好的麥克風是微電機系統麥克風(Micro-Electro-Mechanical-System?Microphone，簡稱MEMS)，相關技術中，都是背板位于振膜與基底之間，這樣制造工藝復雜，且批量生產成本大，且振膜與背板容易吸附在一起。因此有必要提供一種新型的硅電容麥克風。

實用新型內容

本實用新型需解決的技術問題是提供一種降低了制造工藝的難度，批量生產成本低的硅電容麥克風。

根據上述需解決的技術問題，設計了一種硅電容麥克風，包括設有空腔的基底、與基底相連的支撐層，設置在支撐層上的背板和振膜，背板與振膜相對設置，分別與背板和振膜耦合的第一電極和第二電極，背板上設有聲孔，所述振膜位于基底和背板之間，在所述背板與振膜之間設置有防吸附裝置。

優選的，所述防吸附裝置為設置在背板與振膜相對的平面上的第一凸起

優選的，所述防吸附裝置為設置在振膜與背板相對的平面上的第二凸起。

本實用新型的有益效果在于：由于振膜在基底和背板之間，所以降低了工藝難度，減少了工藝步驟，降低了批量生產的成本；同時由于背板上有凸起，防止了背板和振膜吸附在一起。

附圖說明

圖1是本實用新型一個實施例的立體分解圖；

圖2是實用新型提供一個實施例的剖面圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施方式對本實用新型作進一步說明。

參見圖1和圖2，在本實用新型提供的一個實施例中，硅電容麥克風1包括設有空腔16的基底11，與基底11相連的支撐層14，設置在支撐層14上的背板13和振膜12，背板13與振膜12相對設置，背板13上設有聲孔131，振膜12位于背板13與基底11之間，硅電容麥克風1還包括與背板13耦合的第一電極(未圖示)和與振膜耦合的第二電極(未圖示)。

其中，背板13與振膜12之間設有防背板13與振膜12吸附在一起的防吸附裝置。該防吸附裝置可以是設置在背板13與振膜12相對的平面上的都可以凸起132。該第一凸起132可以防止振膜12與背板13吸附在一起。防吸附裝置還可以是設置在振膜12與背板相對的平面上的第二凸起(未圖示)，還可以是分別設置在振膜12或背板13上的凹槽。

振膜12可以為圓形或矩形。也可以是其他形狀。

無論上述哪種實施方式，振膜12都可以采用多晶硅材料。

以上所述的僅是本實用新型的一種實施方式，在此應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型創造構思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬于本實用新型的保護范圍。