[實(shí)用新型]硅電容麥克風(fēng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920132249.2 | 申請日： | 2009-05-27 |
| 公開（公告）號： | CN201426176Y | 公開（公告）日： | 2010-03-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 顏毅林;葛舟 | 申請（專利權(quán)）人： | 瑞聲聲學(xué)科技(常州)有限公司;瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/04 | 分類號： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 213167*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電容 麥克風(fēng) | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種硅電容麥克風(fēng)，包括設(shè)有空腔的基底、與基底相連的支撐層，設(shè)置在支撐層上的背板和振膜，背板與振膜相對設(shè)置，分別與背板和振膜耦合的第一電極和第二電極，背板上設(shè)有聲孔，其特征在于：所述振膜位于基底和背板之間，在所述背板與振膜之間設(shè)置有防吸附裝置。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅電容麥克風(fēng)，其特征在于：所述防吸附裝置為設(shè)置在背板與振膜相對的平面上的第一凸起
3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅電容麥克風(fēng)，其特征在于：所述防吸附裝置為設(shè)置在振膜與背板相對的平面上的第二凸起。
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