[實用新型]一種半導體器件控制模塊

無效

• 申請號: 200920132233.1
• 申請日: 2009-05-26
• 公開（公告）號: CN201490190U
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發明（設計）人: 楊斌
• 申請（專利權）人: 楊斌
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L29/74;H01L29/72;H01L23/053;H01L23/367
• 代理公司: 深圳市永杰專利商標事務所 44238
• 代理人: 王峰

技術領域

本實用新型涉及一種控制模塊，具體涉及一種半導體器件控制模塊。

背景技術

半導體器件控制模塊是一種沒有機械運動、通過半導體器件及其相應控制電路實現控制的控制模塊，包括固態繼電器、固體調壓模塊和整流模塊等，廣泛運用于電器設備控制及工業控制，如計算機外圍接口裝置控制、恒溫器和電阻爐控制、交流電機控制、中間繼電器和電磁閥控制、數控機械遙控系統、自動消防和保安系統、大功率可控硅觸發和工業自動化裝置等，具有靈敏度高、壽命長、可靠性高等特點。

半導體器件控制模塊包括殼體、半導體器件和控制電路板三部分。如圖1所示，現有的半導體器件控制模塊通常采用封裝板11將半導體器件封裝在殼體12內，控制電路板安裝在封裝板11相對的殼體12的一側并采用密封膠封裝，該結構存在如下缺陷：由于封裝板11與殼體12的連接采用固定連接，當半導體器件或控制電路板發生故障時，很難進行修理，因而導致半導體器件控制模塊內部發生故障時，造成半導體器件控制模塊因修理困難而廢棄，而其他尚處于可用狀態的部件都要一并廢棄，造成半導體器件控制模塊材料的極大浪費。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題在于，提供一種半導體器件控制模塊，在其內部元件發生故障時，能夠方便地維修，不造成可以材料的浪費。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：構造一種半導體器件控制模塊，其特征在于，包括殼體、半導體器件和控制電路板，所述殼體包括一個安裝平面和設置在該安裝平面上的安裝槽，所述半導體器件包括一個散熱平面，所述控制電路板安裝在所述殼體上所述安裝平面相對的一側；所述半導體器件安裝在所述安裝槽內并與所述控制電路板連接，該半導體器件的所述散熱平面高于所述殼體的安裝平面。

在本實用新型的半導體器件控制模塊中，所述半導體器件為可控硅或三極管，所述控制電路板為繼電器控制電路板。

在本實用新型的半導體器件控制模塊中，所述半導體器件為可控硅或三極管，所述控制電路板為調壓控制電路板。

在本實用新型的半導體器件控制模塊中，所述半導體器件為可控硅或三極管，所述控制電路板為整流控制電路板。

在本實用新型的半導體器件控制模塊中，所述半導體器件為一個或兩個以上，所述半導體器件為兩個以上時各所述半導體器件的所述散熱平面位于同一平面內。

在本實用新型的半導體器件控制模塊中，所述殼體為長方體、正方體、圓柱臺、半圓柱臺或扇形臺之一。

在本實用新型的半導體器件控制模塊中，所述半導體器件為兩個以上并平行間隔布置。

在本實用新型的半導體器件控制模塊中，所述半導體器件為兩個以上并呈中心放射狀布置或扇形放射狀布置。

實施本實用新型的半導體器件控制模塊，與現有技術比較，其有益效果是：

1.由于取消了現有封裝半導體器件控制模塊的封裝板，將半導體器件的散熱平面高于殼體安裝平面設置在殼體安裝平面的安裝槽內，既保證半導體器件的散熱平面與散熱器可靠接觸，減少了二次傳熱的損耗，有利于提高半導體器件控制模塊的使用壽命。又克服了現有技術對半導體器件控制模塊必須在殼體頂面設置封裝板的技術偏見，便于在半導體器件控制模塊發生故障時，對其內部元件進行檢修更換；

2.由于減少了封裝板，降低了半導體器件控制模塊的生產成本，同時便于對故障半導體器件控制模塊進行維修，提高了半導體器件控制模塊故障后未損壞部分的利用率。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中：

圖1是現有半導體器件控制模塊的外觀結構立體圖。

圖2是本實用新型半導體器件控制模塊一種實施例的結構分解立體圖。

圖3是本實用新型半導體器件控制模塊的外觀結構立體圖。

圖4是本實用新型半導體器件控制模塊的主視圖。

圖5是圖4中A-A剖視圖。

具體實施方式

如圖2至圖5所示，本實用新型的半導體器件控制模塊包括殼體22、半導體器件21、23和電壓控制電路板(圖中未示出)，殼體22包括一個安裝平面221和設置在該安裝平面上的安裝槽222，半導體器件21、23分別包括一個散熱平面，控制電路板安裝在殼體22上安裝平面221相對的一側；半導體器件21、23安裝在安裝槽內并與控制電路板連接，半導體器件21、23的散熱平面位于同一平面內并高于殼體22的安裝平面221。

控制元件可以采用包括但不限于進行電路控制的可控硅或三極管。