[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體器件控制模塊

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920132233.1
• 申請(qǐng)日: 2009-05-26
• 公開（公告）號(hào): CN201490190U
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊斌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 楊斌
• 主分類號(hào): H01L25/00
• 分類號(hào): H01L25/00;H01L29/74;H01L29/72;H01L23/053;H01L23/367
• 代理公司: 深圳市永杰專利商標(biāo)事務(wù)所 44238
• 代理人: 王峰

1.一種半導(dǎo)體器件控制模塊，其特征在于，包括殼體、半導(dǎo)體器件和控制電路板，所述殼體包括一個(gè)安裝平面和設(shè)置在該安裝平面上的安裝槽，所述半導(dǎo)體器件包括一個(gè)散熱平面，所述控制電路板安裝在所述殼體上所述安裝平面相對(duì)的一側(cè)；所述半導(dǎo)體器件安裝在所述安裝槽內(nèi)并與所述控制電路板連接，該半導(dǎo)體器件的所述散熱平面高于所述殼體的安裝平面。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件控制模塊，其特征在于，所述半導(dǎo)體器件為可控硅或三極管，所述控制電路板為繼電器控制電路板。

3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件控制模塊，其特征在于，所述半導(dǎo)體器件為可控硅或三極管，所述控制電路板為調(diào)壓控制電路板。

4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件控制模塊，其特征在于，所述半導(dǎo)體器件為可控硅或三極管，所述控制電路板為整流控制電路板。

5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件控制模塊，其特征在于，所述半導(dǎo)體器件為一個(gè)或兩個(gè)以上，所述半導(dǎo)體器件為兩個(gè)以上時(shí)各所述半導(dǎo)體器件的所述散熱平面位于同一平面內(nèi)。

6.如權(quán)利要求1至5之一所述的半導(dǎo)體器件控制模塊，其特征在于，所述殼體為長(zhǎng)方體、正方體、圓柱臺(tái)、半圓柱臺(tái)或扇形臺(tái)之一。

7.如權(quán)利要求1至5之一所述的半導(dǎo)體器件控制模塊，其特征在于，所述半導(dǎo)體器件為兩個(gè)以上并平行間隔布置。

8.如權(quán)利要求1至5之一所述的半導(dǎo)體器件控制模塊，其特征在于，所述半導(dǎo)體器件為兩個(gè)以上并呈中心放射狀布置或扇形放射狀布置。