[實用新型]一種電容器封裝結構

無效

• 申請號: 200920132090.4
• 申請日: 2009-05-26
• 公開（公告）號: CN201465804U
• 公開（公告）日: 2010-05-12
• 發明（設計）人: 王琮懷
• 申請（專利權）人: 王琮懷
• 主分類號: H01G2/10
• 分類號: H01G2/10;H01G9/08
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 劉健;黃韌敏

技術領域

本實用新型涉及電子元器件領域，尤其涉及一種插件電容器封裝結構。

背景技術

電容器由于具有體積小、容量大、耐高溫等優點，因此其已廣泛應用于噪聲旁路、濾波器、積分電路、振蕩電路等電路中。圖1示出了現有電容器封裝結構，該電容器封裝結構20包括依次固接的頂殼21、中槽殼22和底殼23，所述頂殼21和中槽殼22之間的空間內裝有電解液等原料。所述頂殼21、中槽殼22和底殼23一般為五金材料制成，且三者交合處設有一絕緣密封圈24，用于絕緣和密封內載的電解液。由于現有制造工藝限制，一般電容器封裝結構20內的絕緣密封圈24都無法耐高溫，其受熱易變形進而導致漏液，使得零件報廢并損壞其他元器件。且現有電容器封裝結構20的組件較為繁多，其導致制造成本較高。另外，現有電容器封裝結構20的頂殼21為彎折結構，其結構強度不高，容易從底殼23或絕緣密封圈24中脫落。

綜上可知，所述現有技術的電容器封裝結構，在實際使用上顯然存在不便與缺陷，所以有必要加以改進。

實用新型內容

針對上述的缺陷，本實用新型的目的在于提供一種電容器封裝結構，其具有結構強度高，以及耐高溫、制造成本低的優點。

為了實現上述目的，本實用新型提供一種電容器封裝結構，包括頂殼、耐熱塑膠圈和底殼，所述頂殼的周邊具有一加強結構，且所述頂殼的周邊包覆有所述耐熱塑膠圈，所述底殼自下包合在所述耐熱塑膠圈上，并在所述頂殼和底殼之間形成一中間槽。

根據本實用新型的電容器封裝結構，所述加強結構的邊緣與所述頂殼之間形成一小于90度的倒扣角。

根據本實用新型的電容器封裝結構，所述加強結構緊貼所述頂殼的周邊，且所述加強結構由所述頂殼的周邊摺邊成型。

根據本實用新型的電容器封裝結構，所述加強結構與所述頂殼的周邊一體沖壓、鍛壓或車制成型。

根據本實用新型的電容器封裝結構，所述耐熱塑膠圈設有內彎折結構，所述頂殼的周邊容置在所述耐熱塑膠圈的內彎折結構中。

根據本實用新型的電容器封裝結構，所述耐熱塑膠圈內側設有一凸環，所述加強結構的邊緣與所述頂殼之間形成的倒扣角與所述凸環相抵靠。

根據本實用新型的電容器封裝結構，所述頂殼與所述耐熱塑膠圈通過注塑一體成型或通過所述頂殼套入所述絕緣密封圈內成型。

根據本實用新型的電容器封裝結構，所述頂殼和底殼之間的中間槽內裝有電解材料。

根據本實用新型的電容器封裝結構，所述耐熱塑膠圈與所述底殼相接觸的邊角呈圓弧狀。

根據本實用新型的電容器封裝結構，所述電容器為貼片電容器或者插件電容器。

本實用新型一種電容器封裝結構包括頂殼、耐熱塑膠圈和底殼，通過在所述頂殼的周邊增設一加強結構，取代了現有頂殼周邊的彎折結構，增加其結構強度。在這種結構下，本電容器封裝結構具有耐高溫，受熱不易變形的優點，其耐高溫達265～290℃；另外，本電容器封裝結構所使用的零件較少，只需要頂殼、耐熱塑膠圈和底殼這三個零件，省去了現有中槽殼，可降低產品制造成本低。借此，本實用新型具有結構強度高，以及耐高溫、制造成本低等優點。優選的，所述加強結構的邊緣與所述頂殼之間形成一小于90度的倒扣角，通過所述倒扣角與耐熱塑膠圈和底殼緊密相扣，不會導致頂殼與耐熱塑膠圈以及底殼脫落，進一步提高了其結構強度。

附圖說明

圖1是現有電容器封裝結構的剖面示意圖；

圖2是本實用新型的電容器封裝結構一種實施例的剖面示意圖；

圖3是本實用新型的電容器封裝結構另一實施例的剖面示意圖；

圖4是本實用新型的電容器封裝結構的頂殼的立體結構圖；

圖5是本實用新型的電容器封裝結構的頂殼的剖面示意圖；

圖6是本實用新型的電容器封裝結構的底殼的剖面示意圖；

圖7是本實用新型的電容器封裝結構的耐熱塑膠圈一種實施例的剖面示意圖；

圖8是本實用新型的電容器封裝結構的耐熱塑膠圈另一實施例的剖面示意圖；

圖9是本實用新型的電容器封裝結構的第一封裝工序一種實施例的剖面示意圖；

圖10是本實用新型的電容器封裝結構的第二封裝工序一種實施例的剖面示意圖；

圖11是本實用新型的電容器封裝結構的第一封裝工序另一實施例的剖面示意圖；

圖12是本實用新型的電容器封裝結構的第二封裝工序另一實施例的剖面示意圖。

具體實施方式