[實(shí)用新型]一種電容器封裝結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920132090.4
• 申請(qǐng)日: 2009-05-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201465804U
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-05-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王琮懷
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 王琮懷
• 主分類(lèi)號(hào): H01G2/10
• 分類(lèi)號(hào): H01G2/10;H01G9/08
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 劉健;黃韌敏

1.一種電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括頂殼、耐熱塑膠圈和底殼，所述頂殼的周邊具有一加強(qiáng)結(jié)構(gòu)，且所述頂殼的周邊包覆有所述耐熱塑膠圈，所述底殼自下包合在所述耐熱塑膠圈上，并在所述頂殼和底殼之間形成一中間槽。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述加強(qiáng)結(jié)構(gòu)的邊緣與所述頂殼之間形成一小于90度的倒扣角。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述加強(qiáng)結(jié)構(gòu)緊貼所述頂殼的周邊，且所述加強(qiáng)結(jié)構(gòu)由所述頂殼的周邊摺邊成型。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述加強(qiáng)結(jié)構(gòu)與所述頂殼的周邊一體沖壓、鍛壓或車(chē)制成型。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述耐熱塑膠圈設(shè)有內(nèi)彎折結(jié)構(gòu)，所述頂殼的周邊容置在所述耐熱塑膠圈的內(nèi)彎折結(jié)構(gòu)中。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述耐熱塑膠圈內(nèi)側(cè)設(shè)有一凸環(huán)，所述加強(qiáng)結(jié)構(gòu)的邊緣與所述頂殼之間形成的倒扣角與所述凸環(huán)相抵靠。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述頂殼與所述耐熱塑膠圈通過(guò)注塑一體成型或通過(guò)所述頂殼套入所述絕緣密封圈內(nèi)成型。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述頂殼和底殼之間的中間槽內(nèi)裝有電解材料。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述耐熱塑膠圈與所述底殼相接觸的邊角呈圓弧狀。

10.根據(jù)權(quán)利要求1～9任一項(xiàng)所述的電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電容器為貼片電容器或者插件電容器。