[實用新型]承載裝置有效
| 申請號: | 200920132047.8 | 申請日: | 2009-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN201490172U | 公開(公告)日: | 2010-05-26 |
| 發明(設計)人: | 蔡榮光;黃炯菖 | 申請(專利權)人: | 深圳華映顯示科技有限公司;中華映管股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 承載 裝置 | ||
1.一種承載裝置,適于承載一基板,其特征在于,所述承載裝置包括:
一基座,具有一承載面以及一相對于所述承載面的背面;
一支撐條,位于所述承載面上,所述基板適于與所述支撐條接觸而承載于所述基座的所述承載面上;以及
一固定件,自所述背面穿設部分所述基座而將所述支撐條鎖固于所述基座的所述承載面上。
2.如權利要求1所述的承載裝置,其特征在于,所述基座包括二承載板,所述二承載板彼此相隔一距離而沿著水平面設置,所述支撐條位于每一承載板彼此鄰近邊緣的承載面上。
3.如權利要求2所述的承載裝置,其特征在于,所述每一承載板在彼此鄰近邊緣的承載面上具有一下陷表面,所述支撐條位于所述承載面的下陷表面上,且所述支撐條的表面凸出所述承載板其它區域的表面。
4.如權利要求3所述的承載裝置,其特征在于,所述每一承載板在所述下陷表面的區域的厚度小于所述承載板其它區域的厚度。
5.如權利要求2所述的承載裝置,其特征在于,所述支撐條自每一承載板的承載面沿著承載板的側面往所述承載板的厚度方向延伸。
6.如權利要求1所述的承載裝置,其特征在于,所述支撐條與所述基板的接觸面為一連續面,且所述支撐條與所述基板的所述接觸面高于所述基座的所述承載面。
7.如權利要求1所述的承載裝置,其特征在于,所述基座具有多個貫孔,所述支撐條與所述基座接觸的一側具有多個螺孔,所述多個貫孔分別暴露出所述多個螺孔,且所述固定件分別穿設所述多個貫孔而固定于所述多個螺孔上,所述固定件包括多個螺絲,每一螺絲具有一螺栓以及一螺帽,所述多個螺絲的螺栓分別穿設所述多個貫孔而鎖附于所述支撐條的所述多個螺孔上。
8.如權利要求1所述的承載裝置,其特征在于,所述固定件的材質與所述支撐條的材質不同,所述固定件的材質包括聚醚醚酮,所述支撐條的材質包括鐵氟龍。
9.如權利要求1所述的承載裝置,其特征在于,所述承載裝置還包括多個支撐墊,位于所述承載面上,所述多個支撐墊沿著所述支撐條的長度方向排列,且所述多個支撐墊的排列方向與所述支撐條相隔一距離。
10.如權利要求9所述的承載裝置,其特征在于,所述每一支撐墊包括一螺栓以及一圓頭螺帽,每一支撐墊通過所述螺栓而鎖固于所述基座的承載面上,且所述圓頭螺帽凸出所述承載面,所述多個支撐墊的材質包括聚醚醚酮。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





