[實用新型]LED發光結構無效
| 申請號： | 200920131815.8 | 申請日： | 2009-05-13 |
| 公開（公告）號： | CN201425186Y | 公開（公告）日： | 2010-03-17 |
| 發明（設計）人： | 黃建中 | 申請（專利權）人： | 弘凱光電(深圳)有限公司 |
| 主分類號： | F21S2/00 | 分類號： | F21S2/00;F21V19/00;F21V7/04;F21V9/10;F21V29/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標事務所 | 代理人： | 張全文 |
| 地址： | 518125廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 發光 結構 | ||
1、一種LED發光結構，其包括支架和發光芯片，所述支架具有一支撐面，所述發光芯片設于所述支撐面上，其特征在于，所述支撐面在包圍所述發光芯片的部分設有溝槽，所述溝槽環繞于所述發光芯片周圍。
2、如權利要求1所述的LED發光結構，其特征在于，所述溝槽的深度和寬度尺寸構造成為使得由所述發光芯片側面發出的光反射進入溝槽內再經過多次反射后發出。
3、如權利要求1所述的LED發光結構，其特征在于，所述溝槽的深度和寬度之比大于所述發光芯片高度與所述溝槽和發光芯片側面間距離之比。
4、如權利要求1所述的LED發光結構，其特征在于，所述發光芯片上覆蓋有熒光材料，所述支架上覆蓋有透明膠體，所述透明膠體覆蓋熒光材料以及溝槽。
5、如權利要求4所述的LED發光結構，其特征在于，所述熒光材料在芯片表面形成有熒光材料沉淀層。
6、如權利要求1所述的LED發光結構，其特征在于，所述溝槽的至少一槽壁具有凹凸結構。
7、如權利要求1所述的LED發光結構，其特征在于，所述支架包括架體和芯片載體，所述架體具有中空孔洞，所述芯片載體設于所述中空孔洞中，所述芯片載體是由導熱性材料制成，所述發光芯片設于芯片載體表面上。
8、如權利要求1所述的LED發光結構，其特征在于，所述溝槽靠外側的槽壁不低于其靠內側的槽壁。
9、如權利要求1所述的LED發光結構，其特征在于，所述溝槽呈方形或圓形環繞于所述發光芯片的周圍。
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