[實用新型]LED晶片的貼裝結構有效

申請號：	200920131661.2	申請日：	2009-05-11
公開（公告）號：	CN201440424U	公開（公告）日：	2010-04-21
發明（設計）人：	林保龍;郭寂波	申請（專利權）人：	深圳市勁升迪龍科技發展有限公司
主分類號：	H01L33/00	分類號：	H01L33/00
代理公司：	深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217	代理人：	易釗
地址：	518043 廣東***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	led 晶片結構
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【權利要求書】：

1.一種LED晶片的貼裝結構，包括基板(3)、位于所述基板(3)上的LED晶片、將所述LED晶片固定在所述基板(3)上的膠體(4)、及電連接所述LED晶片與所述基板(3)的導線(2)，所述基板(3)上設置有焊盤(5)，其特征在于，所述LED晶片的正極和/或負極通過兩根或多根導線(2)與基板(3)上的焊盤(5)相連。

2.根據權利要求1所述的LED晶片的貼裝結構，其特征在于，當所述晶體上設置有焊盤時，所述膠體(4)為將所述晶體與所述基板(3)進行電連接及固定的導電銀膠。

3.根據權利要求1所述的LED晶片的貼裝結構，其特征在于，當所述晶體上沒有焊盤時，所述膠體(4)為非導電銀膠。

4.根據權利要求1所述的LED晶片的貼裝結構，其特征在于，所述導線(2)為鋁線或金線或銅線。

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