[實(shí)用新型]LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920131661.2
• 申請(qǐng)日: 2009-05-11
• 公開（公告）號(hào): CN201440424U
• 公開（公告）日: 2010-04-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林保龍;郭寂波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市勁升迪龍科技發(fā)展有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/00
• 分類號(hào): H01L33/00
• 代理公司: 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 44217
• 代理人: 易釗

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED的結(jié)構(gòu)，更具體地說(shuō)，涉及一種LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

LED作為新一代光源，其發(fā)展十分迅速。隨著LED技術(shù)的日漸成熟，LED在顯示照明及裝飾等領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣。小到單個(gè)LED指示燈，數(shù)碼管；再到LED手電筒，LED路燈；大到大型LED顯示屏，LED以其出色的光電效能正逐漸進(jìn)入人類生產(chǎn)生活的各個(gè)領(lǐng)域。LED應(yīng)用之廣泛，使得人們對(duì)其性能要求越來(lái)越多、越來(lái)越高。

在LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)中，每個(gè)LED晶片通常是通過兩個(gè)導(dǎo)線與基板相連，一根導(dǎo)線接LED晶片的正極及一個(gè)焊盤，另一根導(dǎo)線接LED晶片的負(fù)極及一個(gè)焊盤。但是在LED密集排布的情況下，該打線結(jié)構(gòu)使LED晶片上會(huì)集聚大量熱量，從而引起LED發(fā)出的光的光效能的衰減，甚至失效。而LED的散熱問題一直是影響LED功率提升的瓶頸，且若LED散熱效果不好，其會(huì)影響LED的光效及使用壽命等。又一方面，在LED串列排布的情況下，一條串列導(dǎo)線中若有一個(gè)導(dǎo)線連接不良就會(huì)導(dǎo)致整個(gè)LED串列的失效，即該打線結(jié)構(gòu)使LED電連接的可靠性不夠高。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)的散熱效果不夠好且可靠性不夠高的缺陷，提供一種改進(jìn)的散熱效果較好且可靠性較高的LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：構(gòu)造一種LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)，其包括基板、位于所述基板上的LED晶片、將所述LED晶片固定在所述基板上的膠體、及電連接所述LED晶片與所述基板的導(dǎo)線，所述基板上設(shè)置有焊盤，其特征在于，所述LED晶片的正極和/或負(fù)極通過兩根或多根導(dǎo)線與基板上的焊盤相連。

在本實(shí)用新型所述的LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)中，當(dāng)所述晶體上設(shè)置有焊盤時(shí)，所述膠體為將所述晶體與所述基板進(jìn)行電連接及固定的導(dǎo)電銀膠。

在本實(shí)用新型所述的LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)中，當(dāng)所述晶體上沒有焊盤時(shí)，所述膠體為非導(dǎo)電銀膠。

在本實(shí)用新型所述的LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)中，所述導(dǎo)線為鋁線或金線或銅線。

實(shí)施本實(shí)用新型的LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)，具有以下有益效果：其通過在晶片與基板的焊盤上設(shè)置兩個(gè)或多個(gè)導(dǎo)線，使LED晶片上的熱量可通過更多的導(dǎo)線傳遞到焊盤，再通過焊盤傳到基板上，從而可以改善LED晶片工作過程中的散熱效果，延長(zhǎng)LED晶片的使用壽命。而且，多個(gè)導(dǎo)線使得若有一個(gè)失效了，LED晶片依然可以正常工作，大大提高了LED工作的可靠性。

附圖說(shuō)明

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，附圖中：

圖1是本實(shí)用新型LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)的一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1的俯視圖；

圖3是本實(shí)用新型LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)的又一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型通過增加多個(gè)導(dǎo)線來(lái)連接LED晶片及基板，使LED晶片能更好的散熱，且工作更可靠。

本實(shí)用新型提供的LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)包括基板3、位于基板3上的LED晶片1、將LED晶片1固定在基板3上的膠體4、及電連接LED晶片1與基板3的導(dǎo)線2，基板3上設(shè)置有焊盤5，且LED晶片1的正極和/或負(fù)極通過兩根或多根導(dǎo)線2與基板3上的焊盤5相連。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)及原理結(jié)合下面的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

實(shí)施例一：LED晶片上沒有設(shè)置焊盤。