[實用新型]MEMS麥克風封裝結構

有效

• 申請號: 200920131246.7
• 申請日: 2009-04-30
• 公開（公告）號: CN201467441U
• 公開（公告）日: 2010-05-12
• 發明（設計）人: 趙靜;劉輝;楊鋼劍;楊云;馮衛
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;B81B7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及MEMS麥克風領域，具體闡述的是MEMS麥克風的封裝結構。

背景技術

通過微加工技術制造的硅麥克風具有易實現小型化、高性能、多功能和集成化的優點，已經逐漸被廣泛應用，但是由于需要將傳聲裝置封裝起來，所以MEMS(Micro-Electro-Mechanical?Systems，微機電系統)麥克風的封裝也備受關注。

2007年7月25日公開的申請號為200580028321的專利，其發明名稱為“硅電容器麥克風及制造方法”。上述專利中介紹的硅麥克風封裝采用多層壁外殼，在基板、側壁、蓋子等部分均采用導電材料層與非導電材料層穿插的方式制作，這樣的封裝形式使麥克風封裝過程復雜、制造成本較高，而且使結合性能變差。由于是使用了不同于金屬殼體的材料，使得硅麥克風對于電磁噪聲等的外部噪聲的抗干擾性能不好。所以由于這個原因現有的硅麥克風常常在硅麥克風外部加上金屬外套來屏蔽干擾，無形中又增加了硅麥克風的成本。

實用新型內容

本使用新型要解決的技術問題為現有技術中存在的使用多層外殼的MEMS麥克風結構復雜，成本較高的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提出了如下技術方案：

MEMS麥克風封裝結構，包括：MEMS麥克風；基板，所述基板包括一個用以承載MEMS麥克風的第一表面；金屬蓋，所述金屬蓋包括一為外圍邊緣部分所界定的中心部分；容室，所述容室由所述金屬蓋的外圍邊緣部分與基板連接形成；所述容室包括一能使外部聲音信號進入MEMS麥克風的聲孔；所述金屬蓋的中間部分與基板隔開形成一空腔，MEMS麥克風容置于空腔內。

作為上述技術方案的進一步改進，所述第一表面的至少一部分覆蓋有第一導電層，所述MEMS麥克風與所述第一導電層電連接。

作為上述技術方案的進一步改進，所述金屬蓋的外圍邊緣部分與基板之間設有粘接層。

作為上述技術方案的進一步改進，所述金屬蓋的外圍邊緣部分與基板之間設有封焊層。

作為上述技術方案的進一步改進，所述金屬蓋為杯狀，所述金屬蓋側壁彎折形成有第一連接部，所述連接部的寬度大于金屬蓋側壁的厚度。

作為上述技術方案的進一步改進，所述基板的形狀與所述金屬蓋的開口相適應，且所述金屬蓋的開口的面積大于所述基板的面積，所述第一連接部由金屬蓋側壁向內彎折形成，所述基板容置于所述金屬蓋內，且由所述第一連接部承載。

作為上述技術方案的進一步改進，所屬金屬蓋的側壁內側還設有支撐于所述金屬蓋頂部和基板之間的支撐層。

本實用新型所公開的MEMS麥克風封裝，包括：MEMS麥克風；基板，所述基板包括一個用以承載MEMS麥克風的第一表面；金屬蓋，所述金屬蓋包括一為外圍邊緣部分所界定的中心部分；容室，所述容室由所述金屬蓋的外圍邊緣部分與基板連接形成；所述容室包括一能使外部聲音信號進入MEMS麥克風的聲孔；所述金屬蓋的中間部分與基板隔開形成一空腔，MEMS麥克風容置于空腔內。與現有技術相比結構簡單，并可有效降低成本。

附圖說明

圖1為本實用新型第一實施例的結構圖；

圖2為本實用新型第二實施例的結構圖；

圖3為本實用新型第三實施例的結構圖；

圖4為本實用新型第一實施例進一步改進的結構圖；

圖5為本實用新型第二實施例進一步改進的結構圖；

圖6為本實用新型第三實施例進一步改進的結構圖；

具體實施方式

為使本實用新型的發明目的及技術方案更加明確，下面結合附圖及具體實施方式對本實用新型進行詳細說明。

如圖1至6所示，本實用新型提供的MEMS麥克風封裝結構，包括：MEMS麥克風10；基板20，所述基板包括一個用承載MEMS麥克風的第一表面；金屬蓋30，金屬蓋30包括一為外圍邊緣部分所界定的中心部分；容室40，所述容室40由金屬蓋30的外圍邊緣部分與基板20連接形成；所述容室包括一能使外部聲音信號進入MEMS麥克風的聲孔50；聲孔的位置可以在金屬蓋上也可以在基板上，聲孔的個數不作限制，可以為一個或者多個；金屬蓋的中間部分與基板隔開形成一空腔，MEMS麥克風容置于空腔內。

作為上述技術方案的進一步改進，金屬蓋30的第一表面的至少一部分覆蓋有第一導電層(圖中未示出)，所述MEMS麥克風與所述第一導電層電連接以屏蔽電磁噪聲等外部干擾。

作為上述技術方案的進一步改進，所述金屬蓋的外圍邊緣部分與基板之間設有連接層60，以使金屬蓋側壁邊沿與基板密封連接；