[實(shí)用新型]MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920131245.2
• 申請(qǐng)日: 2009-04-30
• 公開（公告）號(hào): CN201467440U
• 公開（公告）日: 2010-05-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孔靜;楊鋼劍;龔?qiáng)Z;楊云;馮衛(wèi)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號(hào): H04R19/04
• 分類號(hào): H04R19/04;B81B7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及MEMS麥克風(fēng)領(lǐng)域，具體公開的是MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

MEMS(Micro-Electro-Mechanical?Systems，微機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)由于良好的性能，極小的體積，適合表面貼裝，能經(jīng)受多次回流焊等諸多好處而備受關(guān)注。與微電子產(chǎn)品類似，該類產(chǎn)品能用較低的成本獲得極大的產(chǎn)量。為了保護(hù)易碎芯片、與外界形成物理和電學(xué)連接、減少外部干擾，一個(gè)完整的MEMS麥克風(fēng)除了芯片外還必須封裝。與傳統(tǒng)微電子產(chǎn)品不同的是，MEMS麥克風(fēng)對(duì)封裝的要求比較特殊，封裝技術(shù)成為制約MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)業(yè)化的瓶頸。

現(xiàn)有的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)包括MEMS麥克風(fēng)、杯狀蓋、和底板，杯狀蓋的側(cè)壁邊沿與底版連接，形成容室；容室包括一容置腔，MEMS麥克風(fēng)設(shè)置于容置腔內(nèi)；如此造成整體封裝體積較大的缺點(diǎn)，無法達(dá)到輕薄化的要求。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題為現(xiàn)有的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)封裝體積較大的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板、半導(dǎo)體芯片、第一聲腔；半導(dǎo)體芯片集成了MEMS麥克風(fēng)和驅(qū)動(dòng)電路，驅(qū)動(dòng)電路與MEMS麥克風(fēng)電連接；基板具有一承載所述半導(dǎo)體芯片的第一表面，半導(dǎo)體芯片與基板密封連接；MEMS麥克風(fēng)與所述第一表面的至少一部分隔開形成第一聲腔。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，MEMS麥克風(fēng)集成于半導(dǎo)體芯片的中心區(qū)域，驅(qū)動(dòng)電路集成于半導(dǎo)體芯片的外圍區(qū)域。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一表面的至少一部分覆蓋有第一導(dǎo)電層，第一導(dǎo)電層與驅(qū)動(dòng)電路電連接。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，還包括具有第二表面的蓋板，蓋板設(shè)置于半導(dǎo)體芯片與基板相反的一側(cè)，并與半導(dǎo)體芯片密封連接；MEMS麥克風(fēng)與第二表面隔開形成第二聲腔，基板上設(shè)有使外部聲信號(hào)進(jìn)入第一聲腔的第一聲孔。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，還包括具有第二表面的蓋板，蓋板設(shè)置于半導(dǎo)體芯片與基板相反的一側(cè)，MEMS麥克風(fēng)與第二表面隔開形成第二聲腔，蓋板上設(shè)有使外部聲信號(hào)進(jìn)入第二聲腔的第二聲孔。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述半導(dǎo)體芯片還包括用以引出信號(hào)的引線盤，所述基板與第一表面相對(duì)的表面上設(shè)有第一焊盤，引線盤與第一焊盤通過引線電連接。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第二表面的至少一部分覆蓋有第二導(dǎo)電層，第二導(dǎo)電層與驅(qū)動(dòng)電路電連接。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述聲孔包括環(huán)境屏障。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的外表面至少一部分包覆有外罩，外罩包括使外部聲信號(hào)進(jìn)入第一聲腔或第二聲腔的缺口，還包括便于電信號(hào)引出的缺口。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述半導(dǎo)體芯片還包括用以引出信號(hào)的引線盤，所述基板與第一表面相對(duì)的表面上設(shè)有第二焊盤，引線盤與第二焊盤通過引線電連接；所述蓋板與第二表面相對(duì)的表面上設(shè)有第三焊盤，引線盤與第三焊盤通過引線電連接。

本實(shí)用新型公開的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板、半導(dǎo)體芯片、第一聲腔；半導(dǎo)體芯片集成了MEMS麥克風(fēng)和驅(qū)動(dòng)電路，驅(qū)動(dòng)電路與MEMS麥克風(fēng)電連接；基板具有一承載所述半導(dǎo)體芯片的第一表面，半導(dǎo)體芯片與基板密封連接；MEMS麥克風(fēng)與所述第一表面的至少一部分隔開形成第一聲腔。與現(xiàn)有技術(shù)相比能夠有效減小封裝體積。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)圖；

圖2為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)圖；

圖3為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)圖；

圖4為本實(shí)用新型第四實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)圖；

圖5為本實(shí)用新型第五實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)圖；

圖6為本實(shí)用新型第六實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)圖；

圖7為本實(shí)用新型第七實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)圖；

圖8為本實(shí)用新型第八實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)圖；

圖9為本實(shí)用新型第九實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)圖；

圖10為本實(shí)用新型第十實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)圖；

圖11為本實(shí)用新型第十一實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)圖；

圖12為本實(shí)用新型實(shí)施例基板的仰視圖；

圖13為本實(shí)用新型實(shí)施例蓋板的俯視圖結(jié)構(gòu)圖；

圖14為本實(shí)用新型實(shí)施例半導(dǎo)體芯片的仰視圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下參照附圖并舉實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。