[實用新型]MEMS麥克風封裝結構

有效

• 申請號: 200920131245.2
• 申請日: 2009-04-30
• 公開（公告）號: CN201467440U
• 公開（公告）日: 2010-05-12
• 發明（設計）人: 孔靜;楊鋼劍;龔奪;楊云;馮衛
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;B81B7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.MEMS麥克風封裝結構，其特征在于，包括：

基板，所述基板具有一承載所述半導體芯片的第一表面；

半導體芯片，所述半導體芯片集成了MEMS麥克風和驅動電路，MEMS麥克風和驅動電路電連接；半導體芯片與基板密封連接；

第一聲腔，MEMS麥克風與所述第一表面的至少一部分隔開形成第一聲腔。

2.根據權利要求1所述的MEMS麥克風封裝結構，其特征在于：MEMS麥克風集成于半導體芯片的中心區域，驅動電路集成于半導體芯片的外圍區域。

3.根據權利要求1所述的MEMS麥克風封裝結構，其特征在于：所述第一表面的至少一部分覆蓋有第一導電層，第一導電層與驅動電路電連接。

4.根據權利要求1所述的MEMS麥克風封裝結構，其特征在于：還包括具有第二表面的蓋板，蓋板設置于半導體芯片與基板相反的一側，并與半導體芯片密封連接；MEMS麥克風與第二表面隔開形成第二聲腔，基板上設有使外部聲信號進入第一聲腔的第一聲孔。

5.根據權利要求1所述的MEMS麥克風封裝結構，其特征在于：還包括具有第二表面的蓋板，蓋板設置于半導體芯片與基板相反的一側，MEMS麥克風與第二表面隔開形成第二聲腔，蓋板上設有使外部聲信號進入第二聲腔的第二聲孔。

6.根據權利要求1所述的MEMS麥克風封裝結構，其特征在于：所述半導體芯片還包括用以引出信號的引線盤，所述基板與第一表面相對的表面上設有第一焊盤，引線盤與第一焊盤通過引線電連接。

7.根據權利要求4或5所述的MEMS麥克風封裝結構，其特征在于：所述第二表面的至少一部分覆蓋有第二導電層，第二導電層與驅動電路電連接。

8.根據權利要求4或5所述的MEMS麥克風封裝結構，其特征在于：所述聲孔包括環境屏障。

9.根據權利要求4或5所述的MEMS麥克風封裝結構，其特征在于：所述MEMS麥克風封裝結構的外表面至少一部分包覆有外罩，外罩包括使外部聲信號進入第一聲腔或第二聲腔的缺口，還包括便于電信號引出的缺口。

10.根據權利要求4或5所述的MEMS麥克風封裝結構，其特征在于：所述半導體芯片還包括用以將引出信號的引線盤，所述基板與第一表面相對的表面上設有第二焊盤，引線盤與第二焊盤通過引線電連接；所述蓋板與第二表面相對的表面上設有第三焊盤，引線盤與第三焊盤通過引線電連接。