[實用新型]一種U盤

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920130920.X
• 申請日: 2009-04-23
• 公開（公告）號: CN201489835U
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭寂波
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市勁升迪龍科技發(fā)展有限公司
• 主分類號: G11C16/02
• 分類號: G11C16/02;G11C5/00
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 易釗;張秋紅

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種移動存儲設(shè)備，尤其涉及一種U盤。

背景技術(shù)

U盤為USB盤的簡稱，又稱閃存盤，是通過USB接頭與計算機連接進行數(shù)據(jù)存取的移動存取設(shè)備。目前，U盤一般包括殼體，USB接頭和PCB板三部分，USB接頭與PCB板通常為一體焊接而成，置于殼體內(nèi)部，PCB板上貼上相應(yīng)的控制芯片、TSOP封裝FLASH芯片和容阻元件。

隨著互聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，很多常用軟件、電影、游戲等都可以在網(wǎng)上輕松下載。而面對如此多的數(shù)據(jù)資料，用戶移動和存儲起來變顯得很困難。因此，移動數(shù)據(jù)容量的要求越來越高，那么就不得不促使廠家增加產(chǎn)品容量來滿足用戶的需求。根據(jù)目前U盤的結(jié)構(gòu)，增加容量就是要在PCB板上增加更多的FLASH芯片，由于同時放置控制芯片、標準TSOP封裝FLASH芯片和容阻元件于其上，PCB板就沒足夠的空間來貼更多的FLASH芯片，從而不能滿足使用者對U盤兼有高容量且體積小巧等特點的要求。

實用新型內(nèi)容

本實用新型要解決的技術(shù)問題針對現(xiàn)有技術(shù)中，PCB板上同時設(shè)置控制芯片、標準TSOP封裝FLASH芯片和容阻元件，造成U盤體積增大，不能滿足使用者對小巧、便攜要求的問題，提供一種增加TSOP封裝FLASH芯片不增加U盤體積、小巧、結(jié)構(gòu)簡單的U盤。

本實用新型通過以下技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題：一種U盤，包括外殼，外殼內(nèi)設(shè)置有USB接頭、PCB板，其中USB接頭包括USB接頭基板，USB接頭基板上表面設(shè)有外部連接器，USB接頭基板與PCB板是一塊連板，在USB接頭基板上還設(shè)置有控制芯片、容阻元件，PCB板上粘黏有至少四個TSOP封裝FLASH芯片。

所述控制芯片設(shè)置在USB接頭基板的下表面。

所述容阻元件設(shè)置在USB接頭基板的下表面。

四個標準TSOP封裝FLASH芯片分別粘黏在PCB板上、下表面。

PCB板上、下表面分別各粘黏兩個TSOP封裝FLASH芯片。

所述PCB板的長度為兩個TSOP封裝FLASH芯片的長度之和，其寬度為TSOP封裝FLASH芯片的寬度。

所述控制芯片設(shè)置在USB接頭基板的下表面的中部，所述容阻元件都設(shè)置在USB接頭基板的下表面前部。

本實用新型采用將控制芯片、容阻元件設(shè)置在USB接頭上，騰出PCB板上的空間用于增加TSOP封裝FLASH芯片，在不增加U盤體積的情況下，增大產(chǎn)品容量，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、實用方便，實現(xiàn)了小體積、大容量的目的。

USB接頭基板上表面設(shè)置有外部連接器，在其下表面設(shè)置控制芯片、容組元件，三個器件有效排布在USB接頭基板上，騰出控制芯片、容組元件在PCB板上占用的空間用于增加TSOP封裝FLASH芯片。

利用PCB板上、下表面的空間盡可能設(shè)置更多的TSOP封裝FLASH芯片，增大產(chǎn)品容量，PCB板上、下表面各排布兩個TSOP封裝FLASH芯片，并且PCB板尺寸是按照TSOP封裝FLASH芯片的尺寸來決定，在排布四個TSOP封裝FLASH芯片的前提下，盡可能縮小PCB板的尺寸，將PCB板的長度定為兩個TSOP封裝FLASH芯片的長度之和，其寬度定為TSOP封裝FLASH芯片的寬度，增大U盤容量，同時兼顧小巧便攜的特點。

附圖說明

下面將結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中：

圖1是本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型實施例的去掉外殼PCB板與USB接頭的俯視圖；

圖3是本實用新型實施例的去掉外殼PCB板與USB接頭的仰視圖；

圖4是本實用新型實施例的裝配后整體外觀示意圖。

具體實施方式

如圖1、2、3、4所示，一種U盤，包括外殼1，外殼1由上殼體1a、下殼體1b、1c扣合裝配而成，外殼1內(nèi)設(shè)置有USB接頭、PCB板5，其中USB接頭包括USB接頭基板2，USB接頭基板2上表面設(shè)有外部連接器3，外部連接器3俗稱金手指，USB接頭基板2位于PCB板5前邊，USB接頭基板2與PCB板5是一塊連接在一起的連板，在USB接頭基板2上還設(shè)置有控制芯片7、容阻元件8，本實施例的PCB板5的長度為兩個TSOP封裝FLASH芯片4的長度之和，其寬度為TSOP封裝FLASH芯片4的寬度，PCB板5上排布有四個TSOP封裝FLASH芯片4，其中，PCB板5上、下表面分別各排布兩個TSOP封裝FLASH芯片4。為了增加U盤容量，可根據(jù)實際需要進一步擴大PCB板5的長度或?qū)挾龋黾覶SOP封裝FLASH芯片的數(shù)量。所述控制芯片7、容阻元件8都設(shè)置在USB接頭基板2的下表面。控制芯片7設(shè)置在USB接頭基板2的下表面的中部、容阻元件8都設(shè)置在USB接頭基板2的下表面前部。