[實用新型]一種U盤無效
| 申請號： | 200920130920.X | 申請日： | 2009-04-23 |
| 公開（公告）號： | CN201489835U | 公開（公告）日： | 2010-05-26 |
| 發明（設計）人： | 郭寂波 | 申請（專利權）人： | 深圳市勁升迪龍科技發展有限公司 |
| 主分類號： | G11C16/02 | 分類號： | G11C16/02;G11C5/00 |
| 代理公司： | 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217 | 代理人： | 易釗;張秋紅 |
| 地址： | 518043 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 | ||
【權利要求書】：
1.一種U盤，包括外殼，外殼內設置有USB接頭、PCB板，其中USB接頭包括USB接頭基板，USB接頭基板上表面設有外部連接器，其特征在于，USB接頭基板與PCB板是一塊連板，在USB接頭基板上還設置有控制芯片、容阻元件，PCB板上至少粘黏四個標準TSOP封裝FLASH芯片。
2.根據權利要求1所述的U盤，其特征在于，所述控制芯片設置在USB接頭基板的下表面。
3.根據權利要求1所述的U盤，其特征在于，所述容阻元件設置在USB接頭基板的下表面。
4.根據權利要求1所述的U盤，其特征在于，四個標準TSOP封裝FLASH芯片分別粘黏在PCB板上、下表面。
5.根據權利要求4所述的U盤，其特征在于，PCB板上、下表面分別各粘黏兩個TSOP封裝FLASH芯片。
6.根據權利要求5所述的U盤，其特征在于，所述PCB板的長度為兩個標準TSOP封裝FLASH芯片的長度之和，其寬度為TSOP封裝FLASH芯片的寬度。
7.根據權利要求1～6任意一項所述的U盤，其特征在于，所述控制芯片設置在USB接頭基板的下表面的中部，所述容阻元件都設置在USB接頭基板的下表面前部。
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