[實用新型]檢測基片轉速裝置無效
| 申請號: | 200920126839.4 | 申請日: | 2009-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN201387430Y | 公開(公告)日: | 2010-01-20 |
| 發明(設計)人: | 謝鮮武 | 申請(專利權)人: | 謝鮮武 |
| 主分類號: | G01P3/00 | 分類號: | G01P3/00;G01P3/42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 檢測 轉速 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種檢測基片轉速裝置,具體地說,涉及在對用于生產半導體晶片的圓形硅基片,用于生產計算機磁記錄存儲器(HDD)介質的玻璃、陶瓷和鋁質圓形基片,用于生產光學記錄存儲器光盤(CD)、數字通用光盤(DVD)塑料圓形基片,用于生產光學器件的玻璃圓形基片的碾磨、化學機械拋光、清洗裝置中,檢測圓形基片轉速的裝置。
背景技術
圓形硅基片,玻璃、陶瓷、塑料和鋁質圓形基片廣泛應用于半導體、計算機、信息工業、及民用產品中。在基片的生產過程中,必需對基片反復進行碾磨、化學機械拋光(CMP,Chemical?mechanical?polishing),通過使用去離子水(DIW)或化學品的濕法清洗工藝,去除殘留在表面的化學物質、小顆粒和其它雜質,降低基片的表面粗糙度,提高基片的表面光潔性,從而提高產品的成品率。
在現有的基片碾磨、化學機械拋光、清洗裝置中,基片或水平或垂直放置。液體注入組件提供基片所需的碾磨劑、化學機械拋光液體、清洗液體,或將基片浸人充滿碾磨劑、化學機械拋光液體、清洗液體的容器中,以提高基片的碾磨、化學機械拋光、清洗效果。基片的碾磨、化學機械拋光、清洗過程由一對或水平或垂直平行安裝、做方向相反的旋轉運動、與基片表面接觸的碾磨拋光清洗組件來完成,同時驅動基片旋轉。
在基片的碾磨、化學機械拋光、清洗工藝中,基片的旋轉是一個重要的參量,它直接影響到基片的碾磨、化學機械拋光、清洗效果。然而,由于使用碾磨劑、化學機械拋光液體、清洗液體,又基片光滑,或透明或完全不透明,且沒有明顯的結構特征,因而在現有的碾磨、化學機械拋光、清洗裝置中,很難直接通過檢測裝置對基片旋轉作出檢測,從而無法判斷基片是否以工藝要求設定的速度旋轉,以及對碾磨、化學機械拋光、清洗裝置的工作狀況進行監測,影響設備的生產效率和基片的成品率。
發明內容
為了克服現有技術的不足,本實用新型提供一種檢測基片轉速裝置,用于在基片的碾磨、化學機械拋光、清洗裝置中,對基片旋轉作出檢測。用于本實用新型的基片可以是圓形硅基片,磁記錄介質基片,以及具有相似形狀結構的其他圓形盤狀基片。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:
一種檢測基片轉速裝置,包括:驅動組件,其旋轉速度為N1,用于驅動主動輪組件旋轉;主動輪組件,其旋轉速度為N2,用于支撐基片及驅動基片旋轉;從動輪組件,其旋轉速度為N3,用于支撐基片;以及轉速輪組件及轉速測量傳感器,其旋轉速度為N4,用于測量轉速輪組件旋轉速度;其中,主動輪組件與從動輪組件并行排列,支撐及驅動基片旋轉,轉速測量傳感器安裝在轉速輪組件附近,轉速輪組件由從動輪組件驅動。
當驅動組件以旋轉速度N1驅動主動輪組件以旋轉速度N2旋轉,若傳動件沒有打滑或異常,則主動輪組件旋轉速度N2與驅動組件旋轉速度N1相等;當主動輪組件以旋轉速度N2驅動基片旋轉,基片驅動從動輪組件以旋轉速度N3旋轉,若主動輪組件、從動輪組件及基片間沒有打滑或異常,則主動輪組件旋轉速度N2與從動輪組件旋轉速度N3相等;當從動輪組件以旋轉速度N3驅動轉速輪組件以旋轉速度N4旋轉,若傳動件沒有打滑或異常,則轉速輪組件旋轉速度N4與從動輪組件旋轉速度N3相等。即是:有且僅有驅動組件旋轉速度N1與轉速輪組件旋轉速度N4相等,則基片以工藝要求設定的速度N0旋轉,且碾磨、化學機械拋光、清洗裝置的工作狀況無異常。
若驅動組件、主動輪組件、從動輪組件、轉速輪組件及傳動件間有打滑或異常,則將造成驅動組件旋轉速度N1與轉速輪組件旋轉速度N4不相等,從而可監測到基片未以工藝要求設定的速度N0旋轉,或碾磨、化學機械拋光、清洗裝置的工作狀況出現異常,需對裝置進行檢測。
前述的檢測基片轉速裝置,其中主動輪組件主動輪直徑與從動輪組件從動輪直徑相等,或主動輪組件主動輪直徑與從動輪組件從動輪直徑以一定比例設置。
前述的檢測基片轉速裝置,其中主動輪組件可由驅動組件通過傳動件驅動,也可由驅動組件直接驅動。
前述的檢測基片轉速裝置,其中轉速輪組件可由從動輪組件通過傳動件驅動,也可直接安裝在從動輪組件上。
前述的檢測基片轉速裝置,其中轉速測量傳感器可是光電傳感器,也可是電磁傳感器。
本實用新型的有益效果是,通過比較驅動組件旋轉速度與由轉速測量傳感器檢測到的轉速輪組件旋轉速度,對基片旋轉作出檢測,同時對碾磨、化學機械拋光、清洗裝置的工作狀況進行監測,從而提高設備的生產效率和基片的成品率。
附圖說明
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