[實用新型]晶片角度測量及分選機的全自動上料裝置無效
| 申請號: | 200920123533.3 | 申請日: | 2009-06-26 |
| 公開(公告)號: | CN201454871U | 公開(公告)日: | 2010-05-12 |
| 發明(設計)人: | 楊海燕 | 申請(專利權)人: | 溫嶺市舒克自動化設備廠(普通合伙) |
| 主分類號: | B07C5/00 | 分類號: | B07C5/00;B65G27/02;B65G47/24;B65G47/26;G01B21/22 |
| 代理公司: | 臺州市方圓專利事務所 33107 | 代理人: | 張智平 |
| 地址: | 317507*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶片 角度 測量 分選 全自動 裝置 | ||
技術領域
本實用新型屬于機械技術領域,涉及一種晶片角度測量及分選機,特別是一種晶片角度測量及分選機中能全自動推送待測晶片的上料裝置。
背景技術
石英晶片在電子產業中應用量極大,在生產過程中需要晶片逐一取送進行角度測量和角度范圍分檔。現有的石英晶片角度測量及分選設備所使用的上料傳輸技術,為底抽式的送片裝置,晶片通過人工按照外形尺寸手動進行整理碼齊,然后疊放在片匣中,固定好蓋子,當晶片匣自右向左運行時,晶片匣內最底層的一片晶片被吸住而從片匣的右側底端的縫隙被抽出,再由取片裝置取走。此方法的弊端,一是由于最后一片晶片受一疊晶片的重量的影響,再加上在抽取過程中與導軌摩擦,容易使晶片受到損害;二是,調整片匣要求十分精準,特別是在測量較薄的晶片時,對操作人員要求較高,因此可操作性不強且容易因調整不到位而出錯。三是,晶片需經手工整理,生產效率低,每一臺機器都需要有一個人專門整理晶片,人工成本高而且在人工整理過程中由于要戴乳膠手指套并在工作臺的桌布上進行的,晶片很容易受污染,以致影響到測量的精度。
發明內容
本實用新型的目的是針對現有的晶片角度測量及分選機的上料裝置存在著上述的問題,提供了一種結構簡單、生產成本低、測量精度高、無須人工整理晶片且不易受污染及低破損率的晶片角度測量及分選機的全自動上料裝置。
本實用新型的目的可通過下列技術方案來實現:一種晶片角度測量及分選機的全自動上料裝置,其特征在于,該裝置包括晶片抬升機構和用于放置待測晶片的圓型電磁振動器,所述的圓型電磁振動器出口端傾斜設置且與晶片抬升機構連通,在圓型電磁振動器出口端處設有僅能容納單片晶片通過的調整機構。
當工人將清洗干凈的待測角度的晶片放入到圓型電磁振動器中時,在圓型電磁振動器的作用下,晶片從圓型電磁振動器中傳輸出來。由于傳輸出來的晶片會出現重疊在一起的情況,因此晶片在通過調整機構時,除了疊在最下面的晶片,其余疊在上面的晶片都會重新滑落至圓型電磁振動器中,從而保證每次只有一片晶片到達晶片抬升機構。由于圓型電磁振動器出口端是傾斜設置的,因此一開始傳輸至晶片抬升機構上的晶片也是傾斜放置的,晶片抬升裝置是將圓型電磁振動器傳輸過來的有一定坡度斜放的晶片抬升至水平放置的狀態,方便下一道取片工作。
在上述的晶片角度測量及分選機的全自動上料裝置中,所述的晶片抬升機構包括整平塊、整平固定座、氣缸、整平臂和轉動擺臂,所述的整平塊和轉動擺臂由穿插在整平固定座上的轉動軸連接在一起,所述的整平臂位于轉動擺臂下方并與氣缸固連。
在初始狀態下,為了能讓晶片從圓型電磁振動器中傳輸至整平塊上,整平塊是傾斜設置的,當有晶片傳輸至整平塊上時,整平臂在氣缸的推動作用下上升,從而將轉動擺臂向上抬升,由于整平塊和轉動擺臂是由轉動軸連接在一起的,因此整平塊也同步向上抬升至水平放置的狀態,從而為下一道取片機構做好準備.
在上述的晶片角度測量及分選機的全自動上料裝置中,所述的整平固定座上設有具有凹口的抬升限位塊,上述的整平臂位于抬升限位塊凹口內。抬升限位塊用來限制轉動擺臂的抬升幅度,也就是限制整平塊的抬升幅度,防止由于轉動擺臂抬升過頭而導致整平塊在抬升后不處在水平位置,以免給下一道取片工作造成不必要的麻煩和錯誤。
在上述的晶片角度測量及分選機的全自動上料裝置中,所述的整平塊設有真空吸孔和光纖感應器。當光纖感應器檢測到整平塊有待測晶片時,真空吸孔便會產生真空將晶片吸附在整平塊上,從而可以防止整平塊在抬升過程中晶片從整平塊上脫落出來,這樣便保證了在抬升過程中的可靠性以及定位的準確性。
在上述的晶片角度測量及分選機的全自動上料裝置中,所述的調整機構包括直線電磁振動體、厚度調整板和設置在直線電磁振動體上的直振傳輸基板,所述的厚度調整板設置在直振傳輸基板側部且向上延伸,厚度調整板延伸出來的高度略小于單片晶片的厚度,所述的直振傳輸基板一端與圓型電磁振動器出口端連通,另一端與整平塊連通。由于厚度調整板延伸出來的高度略小于單片晶片的厚度,這樣當有重疊在一起的晶片經過厚度調整板時,厚度調整板只能托住一片晶片,也就是最底下的那片晶片,其他晶片便會從直振傳輸基板上滑落下來,從而保證從直振傳輸基板上傳輸到整平塊上的晶片都是單片的。
在上述的晶片角度測量及分選機的全自動上料裝置中,所述的直振傳輸基板上設有X向調整擋板。當晶片為長方型晶片,晶片經過X向調整擋板時,晶片會按短邊為橫向方向自動排列,而長邊為橫向方向的晶片便會滑落回振動盤里。
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