[實用新型]晶片角度測量及分選機的全自動上料裝置

無效

• 申請號: 200920123533.3
• 申請日: 2009-06-26
• 公開（公告）號: CN201454871U
• 公開（公告）日: 2010-05-12
• 發明（設計）人: 楊海燕
• 申請（專利權）人: 溫嶺市舒克自動化設備廠(普通合伙)
• 主分類號: B07C5/00
• 分類號: B07C5/00;B65G27/02;B65G47/24;B65G47/26;G01B21/22
• 代理公司: 臺州市方圓專利事務所 33107
• 代理人: 張智平

1.一種晶片角度測量及分選機的全自動上料裝置，其特征在于，該裝置包括晶片抬升機構和用于放置待測晶片的圓型電磁振動器(1)，所述的圓型電磁振動器(1)出口端傾斜設置且與晶片抬升機構連通，在圓型電磁振動器(1)出口端處設有僅能容納單片晶片通過的調整機構。

2.根據權利要求1所述的晶片角度測量及分選機的全自動上料裝置，其特征在于，所述的圓型電磁振動器(1)包括圓型電磁振動體(11)和圓型振動盤(12)，所述的圓型振動盤(12)固定在圓型電磁振動體(11)上且圓型振動盤(12)內具有螺旋型軌道(124)。

3.根據權利要求2所述的晶片角度測量及分選機的全自動上料裝置，其特征在于，所述的晶片抬升機構包括整平塊(6)、整平固定座(7)、氣缸(8)、整平臂(9)和轉動擺臂(10)，所述的整平塊(6)和轉動擺臂(10)由穿插在整平固定座(7)上的轉動軸(13)連接在一起，所述的整平臂(9)位于轉動擺臂(10)下方并與氣缸(8)固連。

4.根據權利要求3所述的晶片角度測量及分選機的全自動上料裝置，其特征在于，所述的調整機構包括直線電磁振動體(125)、厚度調整板(3)和設置在直線電磁振動體(125)上的直振傳輸基板(4)，所述的厚度調整板(3)設置在直振傳輸基板(4)側部且向上延伸，厚度調整板(3)延伸出來的高度略小于單片晶片的厚度，所述的直振傳輸基板(4)一端與圓型電磁振動器(1)出口端連通，另一端與整平塊(6)連通。

5.根據權利要求3或4所述的晶片角度測量及分選機的全自動上料裝置，其特征在于，所述的整平固定座(7)上設有具有凹口(141)的抬升限位塊(14)，上述的整平臂(9)位于抬升限位塊(14)凹口(141)內。

6.根據權利要求3或4所述的晶片角度測量及分選機的全自動上料裝置，其特征在于，所述的整平塊(6)設有真空吸孔(62)和光纖感應器(61)。

7.根據權利要求4所述的晶片角度測量及分選機的全自動上料裝置，其特征在于，所述的直振傳輸基板(4)上設有X向調整擋板(5)。

8.根據權利要求2或3或4所述的晶片角度測量及分選機的全自動上料裝置，其特征在于，所述的圓型振動盤(12)上設有晶片定向塊(121)。

9.根據權利要求2或3或4所述的晶片角度測量及分選機的全自動上料裝置，其特征在于，所述的圓型振動盤(12)上設有晶片厚度調整塊(122)。

10.根據權利要求7所述的晶片角度測量及分選機的全自動上料裝置，其特征在于，所述的圓型振動盤(12)上設有回流槽(123)，所述的回流槽(123)傾斜設置且與直振傳輸基板(4)側部相接觸。