[實用新型]表面貼裝雙芯片二極管整流器件

有效

• 申請號: 200920120400.0
• 申請日: 2009-05-21
• 公開（公告）號: CN201413823Y
• 公開（公告）日: 2010-02-24
• 發明（設計）人: 傅劍鋒
• 申請（專利權）人: 紹興旭昌科技企業有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/495;H01L23/48;H01L23/10;H02M7/02
• 代理公司: 紹興華知專利事務所（普通合伙）
• 代理人: 寧 岡

技術領域

本實用新型涉及一種整流器件，尤其是雙芯片二極管整流器件。

背景技術

針對一個小電流(一般≤1A)的由交流到直流的變換幾乎在所有的微型設備中是必需的。這個過程稱為整流，其目的是為了提供一個供該設備工作之用的直流穩定電源。實現整流途徑有三個：一是利用整流二極管在PCB板上組成整流電路實現整流變換，可以是半波整流，也可以是全波整流，但這樣的電路使用的器件太多，焊點也多，不利于微型化；二是使用橋式全波整流器直接實現整流變換，這種器件可以依據輸出電流的不同而滿足相應的微型化要求；三是使用單個雙芯片二極管實現半波整流或使用兩個雙芯片二極管實現全波整流。這種方式(圖1)也可以更靈活的方式實現微型化。但由于結構上的原因，現有產品只適用于很小的電流的場合。現有產品主要由芯片、引線框架、鋁(或金)線和塑殼封體構成。其主要工藝過程為：用Die?Bonding技術將芯片焊接在框架上；用Wire?Bonding技術通過鋁(或金)絲將芯片的另一面分別與另兩個框架相連，注塑成型，引線沖切整形后形成鷗翅形引腳的外形(見圖2)。

顯然，現有產品只能通過下引線框架散熱，對于限定的最高結溫，只能通過很小的電流，一般不大于0.3A；細而長的導線端子在制造、使用過程中容易變形。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種電流容量較大、散熱效率高且適合于高密度靈活安裝的表面貼裝雙芯片二極管整流器件。

為達到上述目的，本實用新型的技術方案是：

表面貼裝雙芯片二極管整流器件，包括采用絕緣材料制成的殼封體、金屬引線框架和雙芯片二極管半導體芯片。其中，金屬引線框架分為上引線框架和下引線框架。上引線框架包含若干個單元，每個單元包括2個帶凸點的焊盤和2個電極端子。下引線框架包含若干個單元，每個單元包括2個平面焊盤和1個電極端子。三個電極端子從所述殼封體的底部平直伸出不作任何彎折，且三個電極端子的底端位于同一平面上。

作為上述方案的進一步設置，半導體芯片位于所述殼封體之中，平鋪設置于上金屬引線框與下引線框架之間。

帶凸點的焊盤上的凸點形狀為圓臺或方臺。

平面焊盤的形狀為方形、矩形、菱形或圓形中的一種。

半導體芯片是玻璃鈍化普通整流芯片、玻璃鈍化快恢復整流芯片、玻璃鈍化瞬變電壓抑制二極管芯片、玻璃鈍化穩壓二極管芯片或者肖特基整流芯片中的一種。

表面貼裝雙芯片二極管的整流器件，半導體芯片與所述金屬引線框的連接方式可以為以下形式之一：

a)共陰連接，兩個半導體芯片的陰極與同一電極端子連接，陽極分別與另外兩個電極端子連接；

b)共陽連接，兩個半導體芯片的陽極與同一電極端子連接，陰極分別與另外兩個電極端子連接；

c)陰陽連接，一個半導體芯片的陽極和另一個半導體芯片的陰極與同一電極端子連接，半導體芯片的另一極分別與另外兩個電極端子連接。

本實用新型的積極進步效果在于：提高了散熱效率，而且也提高了其額定電流，擴大了使用范圍。導線端子在貼裝過程中更加容易定位，在回流焊過程中，不易形成虛焊、假焊。

附圖說明

圖1是表面貼裝雙芯片二極管的整流器件的電路圖；

圖2是現有產品的外形示意圖；

圖3a是本實用新型一種實施例的外形示意圖；

圖3b是本實用新型一種實施例的內部結構示意圖。

具體實施方式

如圖3a、圖3b所示，本實用新型表面貼裝雙芯片二極管整流器件包括用塑膠件制成的殼封體3、上引線框架1、下引線框架2和半導體芯片5a、5b。上引線框架1、下引線框架2的一部分位于殼封體3內，一部分在殼封體3外面，且從殼封體3底部平直引出，引出部分為導線端子，也叫電極端子。

上引線框架包含若干個單元，每個單元包括兩個帶凸點的焊盤和兩個導線端子。所述下引線框架包含若干個單元，所述每個單元包括2個平面焊盤和1個導線端子。

半導體芯片5a、5b包裹在殼封體3的內部，半導體芯片5a、5b為玻璃鈍化普通整流芯片、玻璃鈍化快恢復整流芯片、玻璃鈍化瞬變電壓抑制二極管芯片，玻璃鈍化穩壓二極管芯片，肖特基整流芯片。