[實用新型]表面貼裝雙芯片二極管整流器件

有效

• 申請號: 200920120400.0
• 申請日: 2009-05-21
• 公開（公告）號: CN201413823Y
• 公開（公告）日: 2010-02-24
• 發明（設計）人: 傅劍鋒
• 申請（專利權）人: 紹興旭昌科技企業有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/495;H01L23/48;H01L23/10;H02M7/02
• 代理公司: 紹興華知專利事務所（普通合伙）
• 代理人: 寧 岡

1.表面貼裝雙芯片二極管整流器件，包括采用絕緣材料制成的殼封體、金屬引線框架和雙芯片二極管半導體芯片；所述金屬引線框架分為上引線框架和下引線框架，其特征在于：所述上引線框架包含若干個單元，每個單元包括2個帶凸點的焊盤和2個電極端子；所述下引線框架包含若干個單元，每個單元包括2個平面焊盤和1個電極端子；所述三個電極端子從所述殼封體的底部平直伸出不作任何彎折，且三個電極端子的底端位于同一平面上。

2.根據權利要求1所述的表面貼裝雙芯片二極管的整流器件，其

特征在于所述半導體芯片位于所述殼封體之中，平鋪設置于上金屬引線框與下引線框架之間。

3.根據權利要求1所述的表面貼裝雙芯片二極管整流器件，其特征在于所述帶凸點的焊盤上的凸點形狀為圓臺或方臺。

4.根據權利要求1所述的表面貼裝雙芯片二極管整流器件，其特征在于所述平面焊盤的形狀為方形、矩形、菱形或圓形中的一種。

5.根據權利要求1所述的表面貼裝雙芯片二極管整流器件，其特征在于所述半導體芯片是玻璃鈍化普通整流芯片、玻璃鈍化快恢復整流芯片、玻璃鈍化瞬變電壓抑制二極管芯片、玻璃鈍化穩壓二極管芯片或者肖特基整流芯片中的一種。

6.根據權利要求1至5中的任一種所述的表面貼裝雙芯片二極管的整流器件，其特征在于所述半導體芯片與所述金屬引線框的連接方式可以為以下形式之一：

a)共陰連接，兩個半導體芯片的陰極與同一電極端子連接，陽極分別與另外兩個電極端子連接；

b)共陽連接，兩個半導體芯片的陽極與同一電極端子連接，陰極分別與另外兩個電極端子連接；

c)陰陽連接，一個半導體芯片的陽極和另一個半導體芯片的陰極與同一電極端子連接，半導體芯片的另一極分別與另外兩個電極端子連接。