[實(shí)用新型]大功率LED封裝基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920119938.X
• 申請日: 2009-05-18
• 公開（公告）號: CN201417788Y
• 公開（公告）日: 2010-03-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張榮民
• 申請（專利權(quán)）人: 張榮民
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 杭州浙科專利事務(wù)所
• 代理人: 吳秉中

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于光電技術(shù)領(lǐng)域，具體為大功率LED封裝基板。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的LED封裝技術(shù)，通常以鋁基板作為封裝LED的基礎(chǔ)材料，鋁基板的熱傳導(dǎo)系數(shù)是220W/m·K，雖然材料價格低廉，但傳熱效果不佳，無法達(dá)到快速的傳熱散熱作用，僅能使用于0.25瓦功率以下的LED產(chǎn)品，產(chǎn)品的使用壽命短，應(yīng)用范圍窄。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本實(shí)用新型的目的在于設(shè)計(jì)提供一種大功率LED封裝基板的技術(shù)方案，能有效而快速的傳熱散熱，使大功率LED長時間正常工作。

所述的大功率LED封裝基板，包括豎立設(shè)置的基板，基板表面設(shè)置軟性電路層，基板頂部配合設(shè)置大功率LED芯片，大功率LED芯片通過金線與軟性電路層電路連接，其特征在于所述的基板中部設(shè)置穿透的通孔，通孔中穿接設(shè)置鍍銀銅棒，鍍銀銅棒頂部與大功率LED芯片底部觸接配合。

所述的大功率LED封裝基板，其特征在于所述的大功率LED芯片的功率為1w。

所述的大功率LED封裝基板，其特征在于基板由鋁、銅或鋁銀銅合金材料制成。

所述的大功率LED封裝基板，其特征在于基板寬度為5mm，基板厚度為1.5mm，通孔直徑為0.9mm，大功率LED芯片寬度為1.0mm。

所述的大功率LED封裝基板，其特征在于所述的鍍銀銅棒為中部斷開的結(jié)構(gòu)，上下兩根棒體之間觸接配合，上部棒體與大功率LED芯片底部觸接配合，下部棒體用于和外部連接板配合連接。

所述的大功率LED封裝基板，其特征在于所述的鍍銀銅棒由銅棒表面鍍銀層構(gòu)成。

所述的大功率LED封裝基板，其特征在于通孔兩側(cè)的基板頂部對稱設(shè)置金道隔離凹槽。

所述的大功率LED封裝基板，其特征在于鍍銀銅棒頂部與大功率LED芯片底部之間設(shè)置銀膠體。

上述大功率LED封裝基板，通過在基板中部的通孔中穿接設(shè)置鍍銀銅棒，鍍銀銅棒頂部與大功率LED芯片底部觸接配合，使熱傳導(dǎo)系數(shù)提升接近420W/m.K，能有效而快速的傳熱散熱，使大功率LED長時間正常工作，延長了產(chǎn)品的使用壽命；如果再采用鋁銀銅合金材料制成基板，則大功率LED芯片的散熱速度更快，進(jìn)一步保障了產(chǎn)品質(zhì)量。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1-大功率LED芯片、2-金道隔離凹槽、3-基板、4-通孔、5-軟性電路層、6-鍍銀銅棒、7-金線、8-銀膠體。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合說明書附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明：

如圖所示，該大功率LED封裝基板，包括豎立設(shè)置的基板3，基板3表面設(shè)置軟性電路層5，基板3頂部配合設(shè)置大功率LED芯片1，大功率LED芯片1通過金線7與軟性電路層5電路連接，所述的基板3中部設(shè)置穿透的通孔4，通孔4中穿接設(shè)置鍍銀銅棒6，鍍銀銅棒6頂部與大功率LED芯片1底部觸接配合，通孔4兩側(cè)的基板3頂部對稱設(shè)置金道隔離凹槽2。所述的大功率LED芯片1的功率為1w。基板3寬度為5mm，基板3厚度為1.5mm，通孔4直徑為0.9mm，大功率LED芯片1寬度為1.0mm。所述的鍍銀銅棒6為中部斷開的結(jié)構(gòu)，上下兩根棒體之間觸接配合，上部棒體與大功率LED芯片1底部觸接配合，下部棒體用于和外部連接板配合連接。鍍銀銅棒6由銅棒表面鍍銀層構(gòu)成，鍍銀銅棒6頂部與大功率LED芯片1底部之間設(shè)置銀膠體8，銀膠體8可以導(dǎo)電導(dǎo)熱。

基板3由鋁、銅或鋁銀銅合金材料制成。鋁的熱傳導(dǎo)系數(shù)為220W/m·K，材料價格低廉，但傳熱效果不佳。銅的熱傳導(dǎo)系數(shù)為380W/m.K，價格平價，適合使用。銀的熱傳導(dǎo)系數(shù)為429W/m.K，傳導(dǎo)能力好，但價格昂貴。采用鋁、銀、銅三種制成合金材料，使熱傳導(dǎo)系數(shù)提升接近420W/m.K，能有效而快速的傳熱散熱。

過在基板3中部的通孔中穿接設(shè)置鍍銀銅棒6，鍍銀銅棒6頂部與大功率LED芯片1底部觸接配合，使熱傳導(dǎo)系數(shù)提升接近420W/m.K，能有效而快速的傳熱散熱，使大功率LED長時間正常工作，延長了產(chǎn)品的使用壽命；如果再采用鋁銀銅合金材料制成基板，則大功率LED芯片的散熱速度更快，進(jìn)一步保障了產(chǎn)品質(zhì)量。