[實用新型]大功率LED封裝基板有效
| 申請號： | 200920119938.X | 申請日： | 2009-05-18 |
| 公開（公告）號： | CN201417788Y | 公開（公告）日： | 2010-03-03 |
| 發明（設計）人： | 張榮民 | 申請（專利權）人： | 張榮民 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 杭州浙科專利事務所 | 代理人： | 吳秉中 |
| 地址： | 310000浙江省杭*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 大功率 led 封裝 | ||
1、大功率LED封裝基板，包括豎立設置的基板(3)，基板(3)表面設置軟性電路層(5)，基板(3)頂部配合設置大功率LED芯片(1)，大功率LED芯片(1)通過金線(7)與軟性電路層(5)電路連接，其特征在于所述的基板(3)中部設置穿透的通孔(4)，通孔(4)中穿接設置鍍銀銅棒(6)，鍍銀銅棒(6)頂部與大功率LED芯片(1)底部觸接配合。
2、如權利要求1所述的大功率LED封裝基板，其特征在于所述的大功率LED芯片(1)的功率為1w。
3、如權利要求1所述的大功率LED封裝基板，其特征在于基板(3)由鋁、銅或鋁銀銅合金材料制成。
4、如權利要求1所述的大功率LED封裝基板，其特征在于基板(3)寬度為5mm，基板(3)厚度為1.5mm，通孔(4)直徑為0.9mm，大功率LED芯片(1)寬度為1.0mm。
5、如權利要求1所述的大功率LED封裝基板，其特征在于所述的鍍銀銅棒(6)為中部斷開的結構，上下兩根棒體之間觸接配合，上部棒體與大功率LED芯片(1)底部觸接配合，下部棒體用于和外部連接板配合連接。
6、如權利要求1所述的大功率LED封裝基板，其特征在于所述的鍍銀銅棒(6)由銅棒表面鍍銀層構成。
7、如權利要求1所述的大功率LED封裝基板，其特征在于通孔(4)兩側的基板(3)頂部對稱設置金道隔離凹槽(2)。
8、如權利要求1所述的大功率LED封裝基板，其特征在于鍍銀銅棒(6)頂部與大功率LED芯片(1)底部之間設置銀膠體(8)。
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