[實用新型]單顆大功率LED燈

有效

• 申請號: 200920119936.0
• 申請日: 2009-05-18
• 公開（公告）號: CN201416774Y
• 公開（公告）日: 2010-03-03
• 發明（設計）人: 張榮民
• 申請（專利權）人: 張榮民
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V3/00;F21V17/10;F21V23/00;H01L33/52;H01L33/64;F21Y101/02
• 代理公司: 杭州浙科專利事務所
• 代理人: 吳秉中

1、單顆大功率LED燈，包括豎立設置的基板(2)，基板(2)表面設置軟性電路層(7)，基板(2)頂部配合設置大功率LED芯片(4)，大功率LED芯片(4)通過金線(9)與軟性電路層(7)電路連接，其特征在于基板(2)中部設置穿透的通孔(6)，通孔(6)中穿接設置鍍銀銅棒(8)，鍍銀銅棒(8)頂部與大功率LED芯片(4)底部觸接配合，基板(2)外部配合設置燈罩套(1)，燈罩套(1)與基板(2)之間的空腔中填充樹酯體(3)封裝配合。

2、如權利要求1所述的單顆大功率LED燈，其特征在于所述大功率LED芯片(4)的功率為1w。

3、如權利要求1所述的單顆大功率LED燈，其特征在于所述的鍍銀銅棒(8)為中部斷開的結構，上下兩根棒體之間觸接配合，上部的棒體與大功率LED芯片(4)底部觸接配合，下部的棒體用于和外部的連接板配合連接。

4、如權利要求1所述的單顆大功率LED燈，其特征在于燈罩套(1)的直徑為6mm，基板(2)寬度為5mm，基板(2)厚度為1.5mm，通孔(6)直徑為0.9mm，大功率LED芯片(4)為1.0mm。

5、如權利要求1所述的單顆大功率LED燈，其特征在于所述的鍍銀銅棒(8)由銅棒表面鍍銀層構成。

6、如權利要求1所述的單顆大功率LED燈，其特征在于通孔(6)兩側的基板(2)頂部對稱設置金道隔離凹槽(5)。

7、如權利要求1所述的單顆大功率LED燈，其特征在于鍍銀銅棒(8)頂部與大功率LED芯片(4)底部之間設置銀膠體(10)。

8、如權利要求1所述的單顆大功率LED燈，其特征在于基板(2)由鋁、銅或鋁銀銅合金材料制成。