[實(shí)用新型]免焊型萬用電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920119844.2 | 申請日： | 2009-05-14 |
| 公開（公告）號： | CN201435868Y | 公開（公告）日： | 2010-03-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳建萬 | 申請（專利權(quán)）人： | 陳建萬 |
| 主分類號： | H05K1/00 | 分類號： | H05K1/00;H01R12/32;H01R13/115;H01R13/03 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 | 代理人： | 趙紅英 |
| 地址： | 315300浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 免焊型 萬用 電路板 | ||
1.一種免焊型萬用電路板，包括基座和導(dǎo)電夾子，基座內(nèi)部具有空腔，表面陣列設(shè)置有與基座空腔連通的插孔，導(dǎo)電夾子固定在基座空腔內(nèi)，導(dǎo)電夾子由帶材彎折并沖制成根部相連、頸部接觸且具有喇叭型開口的一排導(dǎo)線夾，導(dǎo)線夾與基座插孔一一對應(yīng)，其特征在于：所述導(dǎo)電夾子由分層的銅鐵復(fù)合帶制成，內(nèi)層為銅帶。
2.如權(quán)利要求1所述的免焊型萬用電路板，其特征在于：所述銅鐵復(fù)合帶分為內(nèi)、外兩層，內(nèi)層為銅帶，外層為鐵帶。
3.如權(quán)利要求2所述的免焊型萬用電路板，其特征在于：所述鐵帶與銅帶厚度比為1～4∶1。
4.如權(quán)利要求1所述的免焊型萬用電路板，其特征在于：所述銅鐵復(fù)合帶分為內(nèi)、中、外三層，內(nèi)層和外層為銅帶，中層為鐵帶。
5.如權(quán)利要求4所述的免焊型萬用電路板，其特征在于：所述銅帶及鐵銅帶的厚度比為1∶2～4∶1。
6.如權(quán)利要求1或2或4所述的免焊型萬用電路板，其特征在于：所述導(dǎo)線夾頸部接觸處圓弧過渡。
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