[實用新型]微型貼片二極管封裝的引線框架與芯片連接結構

有效

• 申請號: 200920118672.7
• 申請日: 2009-04-27
• 公開（公告）號: CN201466022U
• 公開（公告）日: 2010-05-12
• 發明（設計）人: 管國棟
• 申請（專利權）人: 紹興旭昌科技企業有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/49;H01L23/12
• 代理公司: 紹興華知專利事務所(普通合伙) 33235
• 代理人: 寧岡

技術領域

本實用新型涉及一種微型貼片二極管封裝的引線框架與芯片連接結構，屬于半導體分立器件技術領域。

背景技術

現有的微型貼片二極管封裝的引線框架結構，例如SOD-123，在封裝過程中引線框架與芯片的互連方法大致可以分為芯片黏接、引線鍵合(DiceBonding?&?Wire?Bonding)及框架與芯片釬焊(Soldering)兩種，均以引線框架作為芯片載體，與芯片的一面(一般為襯底)黏接或釬焊。芯片的另一面則通過引線鍵合(見圖1(a))或直接與框架釬焊(見圖1(b))形成互聯。但是前者由于僅為單面散熱較適用于小信號器件。而后者散熱良好可滿足較大的功率耗散，但是由于裝配密度小，導致加工效率較低。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種具有較高的裝配密度、加工效率較高的微型貼片二極管封裝的引線框架與芯片連接結構。

本實用新型的第二個目的在于提供一種既適合引線鍵合工藝，也可以采用釬焊工藝的微型貼片二極管封裝的引線框架與芯片連接結構。

為達到上述目的，本實用新型是通過以下技術方案實現的：

微型貼片二極管封裝的引線框架與芯片連接結構，包括用于搭載芯片的芯片載臺和配線，其中芯片載臺和配線呈矩陣排列。

進一步，還包括跳線，跳線的兩個端部分別形成有，在水平面上向下凸出的第一凸出部和第二凸出部。其中，第一凸出部固定焊接于芯片上端，第二凸出部固定焊接于配線的端部。

進一步，配線的端部形成有一凸臺，該凸臺的頂端其水平截面的高度要高于芯片載臺頂端的水平截面高度。

進一步，芯片載臺、芯片和跳線為組合焊接，跳線的頂部呈水平狀。

進一步，第二凸出部為一彎折部。

本實用新型由于采用了上述技術方案，與現有技術相比具有以下優點：

1，引線框架電極高密度矩陣排列，可提高生產通量。

2，既適合引線鍵合工藝，也適合釬焊工藝。

3，釬焊工藝以“跳線”連接芯片電極，焊接后散熱良好，可滿足較大的功率耗散。

4，結構布置合理，可有效控制器件的封裝高度。

附圖說明

圖1(a)是現有技術，引線鍵合工藝中引線框架組裝的主視結構示意圖；

圖1(b)是現有技術，釬焊工藝中引線框架組裝的主視結構示意圖；

圖2是引線框架的主視結構示意圖；

圖3是引線框架的局部單元主視、側視結構示意圖；

圖4(a)、(b)分別是本實用新型兩種實施例，“跳線”主視、側視結構示意圖；

圖5(a)、(b)分別是本實用新型兩種實施例，引線框架、“跳線”、和芯片組裝的示意圖。

上述附圖中：1、引線框架芯片載臺，2、引線框架配線，3、跳線，4焊料，5、芯片。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型實施作進一步詳細的描述。

以下實施例是在釬焊工藝中采用的，如圖3至圖5所示，將原有的兩個引線框架(對應于二極管兩個電極)集成在一個引線框架單元中，形成芯片載臺和配線，實現了框架單元在框架上的高密度排列。芯片載臺1和配線2呈16×20矩陣排列，即每個引線框架可產出320顆二極管器件。這樣，不僅使在采用釬焊工藝時的制程效率大大提高而且節約了大量組成框架的銅材。

由于考慮到芯片5的厚度因素，在設計中配線2略高于芯片載臺1，配線2的端部形成有一凸臺，該凸臺的頂端其水平截面的高度要高于芯片載臺頂端的水平截面高度。跳線3的兩個端部分別形成有，在水平面上向下凸出的第一凸出部和第二凸出部。其中，第一凸出部固定焊接于芯片5上端，第二凸出部固定焊接于配線3的端部。第二凸出部可以為一彎折部，如圖4(b)所示。芯片載臺、芯片和跳線為組合焊接，跳線的頂部呈水平狀，以兼顧引線框架的加工可行性。配線2接觸的兩端采取不對稱設計，以便于組裝過程區分跳線方向。芯片載臺1、配線2、跳線3、芯片5之間用焊料焊接。

本實用新型的“跳線”外形可按照需求變化，不具有唯一性，如前述的圖5(a)和圖5(b)即為兩種不同的實施例。除此之外，還可以有其它的形狀構造。

封裝過程當中，即可采用成熟的引線鍵合工藝，也可通過將“跳線”釬焊于芯片和框架上完成芯片與框架的互連，與通常的釬焊工藝相比這種焊接方法還減少了焊接、封裝應力。

本實用新型的引線框架具有封裝工藝簡單，芯片裝配密度高的特點，因此可以提高生產效率，有效降低成本。當封裝尺寸較大的功率芯片時，可以采用釬焊工藝；當芯片尺寸減小到30mil以下時或用于開關、信號類時，組裝、焊接的定位精度已經無法達到要求，這種情況下可以采用引線鍵合工藝。因此，本實用新型引線框架結構可以根據芯片選擇合適的焊接工藝。