[實用新型]微型貼片二極管封裝的引線框架與芯片連接結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920118672.7 | 申請日： | 2009-04-27 |
| 公開（公告）號： | CN201466022U | 公開（公告）日： | 2010-05-12 |
| 發(fā)明（設計）人： | 管國棟 | 申請（專利權）人： | 紹興旭昌科技企業(yè)有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/49;H01L23/12 |
| 代理公司： | 紹興華知專利事務所(普通合伙) 33235 | 代理人： | 寧岡 |
| 地址： | 312000 浙江省紹*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微型 二極管 封裝 引線 框架 芯片 連接 結(jié)構(gòu) | ||
【權利要求書】：
1.微型貼片二極管封裝的引線框架與芯片連接結(jié)構(gòu)，包括用于搭載芯片(5)的芯片載臺(1)和配線(2)，其特征在于所述芯片載臺(1)和配線(2)呈矩陣排列。
2.如權利要求1所述的引線框架與芯片連接結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括跳線(3)，所述跳線(3)的兩個端部分別形成有在水平面上向下凸出的第一凸出部和第二凸出部，所述第一凸出部固定焊接于所述芯片(5)的上端，所述第二凸出部固定焊接于所述配線(2)的端部。
3.如權利要求1或2所述的引線框架與芯片連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述配線(2)的端部形成有一凸臺，該凸臺的頂端其水平截面高度要高于所述芯片載臺(1)頂端的水平截面高度。
4.如權利要求2所述的引線框架與芯片連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯片載臺(1)、芯片(5)和跳線(3)為組合焊接，所述跳線(3)的頂部呈水平狀。
5.如權利要求2或4所述的引線框架與芯片連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二凸出部為一彎折部。
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