[實(shí)用新型]電容L形排列的雙面雙用硅麥克風(fēng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920117096.4
• 申請(qǐng)日: 2009-04-09
• 公開（公告）號(hào): CN201393299Y
• 公開（公告）日: 2010-01-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馮金奇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浙江新嘉聯(lián)電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H04R19/04
• 分類號(hào): H04R19/04;H04R1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1、電容L形排列的雙面雙用硅麥克風(fēng)，它有上下兩端開口的框架，開口的上下兩端分別封有上PCB板和下PCB板，形成一容置空腔，容置空腔內(nèi)包括有MEMS晶片、IC晶片及兩個(gè)電容，并貼裝于下PCB板的內(nèi)表面上，其特征是在上PCB板和下PCB板的外表面上都排布有相應(yīng)的電路結(jié)構(gòu)，在框架內(nèi)壁設(shè)有突塊，突塊的側(cè)面設(shè)有金屬層，金屬層與相應(yīng)的MEMS晶片、IC晶片及兩個(gè)電容連通，突塊上的金屬層均與在上PCB板和下PCB板外表的上觸點(diǎn)和下觸點(diǎn)導(dǎo)通，形成雙面電氣連接通路；所述的兩個(gè)電容在框架內(nèi)呈L形布置；在框架與上PCB板以及框架與下PCB板的周邊接觸面之間分別設(shè)有封閉的環(huán)狀金屬圈。

2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容L形排列的雙面雙用硅麥克風(fēng)，其特征是在突塊與下PCB板和上PCB板之間設(shè)有與上觸點(diǎn)和下觸點(diǎn)導(dǎo)通的導(dǎo)電層。

3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容L形排列的雙面雙用硅麥克風(fēng)，其特征是所述的金屬層為金屬化層。

4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容L形排列的雙面雙用硅麥克風(fēng)，其特征是所述的金屬圈為金屬化層。

5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容L形排列的雙面雙用硅麥克風(fēng)，其特征是所述的突塊、金屬層、上觸點(diǎn)和下觸點(diǎn)有相對(duì)獨(dú)立的兩組。