[實用新型]帶有導通引出結構框架的硅麥克風

有效

• 申請號: 200920114623.6
• 申請日: 2009-02-27
• 公開（公告）號: CN201393298Y
• 公開（公告）日: 2010-01-27
• 發明（設計）人: 馮金奇
• 申請（專利權）人: 浙江新嘉聯電子股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R1/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及傳聲器，尤其涉及帶有導通引出結構框架的硅麥克風。

背景技術

通常的硅麥克風使用的電源和音頻輸出節點都是在硅麥克風內通過接線引到硅麥克風的表面。這樣的結構復雜，連接的可靠性差，制造成本高。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種結構簡單、制造方便、連接可靠性好的帶有導通引出結構框架的硅麥克風。

為了達到上述要求，本實用新型的技術方案是：包括有上下兩端開口的框架，開口的上下兩端分別封有上PCB板和下PCB板形成一容置空腔，容置空腔內設有硅麥芯片及電子元件，并貼裝于下PCB板的內表面上，在上PCB板和下PCB板的外表面上都排布有相應的電路結構，其特征是在框架內側設有突塊，突塊的側面設有金屬層，金屬層與容置空腔內相應的硅麥芯片及電子元件連通，突塊上的金屬層均與在上PCB板和下PCB板外表的上觸點和下觸點導通，形成雙面電氣連接通路。在內壁突塊與下PCB板和上PCB板之間設有與上觸點和下觸點導通的導電層。所述的金屬層為金屬化層。所述的突塊、金屬層、上觸點和下觸點有相對獨立的兩組。

還可以在框架與上PCB板以及框架與下PCB板的周邊接觸面之間分別設有封閉的環狀金屬圈。所述的金屬圈為金屬化層。

根據上述方案制造的帶有導通引出結構框架的硅麥克風，其硅麥芯片及電子元件的接線引出由框架內壁突塊上的金屬層形成的通路來完成，接線緊貼在框架突塊側面壁上，使得連接可靠，加工和使用方便，在框架與上PCB板和下PCB板的接觸面之間設有金屬圈可以使整個硅麥克風面不受外界電磁信號的干擾。該結構具有連接可靠、工藝處理簡單，制造方便的優點。

附圖說明

圖1是帶有導通引出結構框架的硅麥克風局部剖視后的立體示意圖；

圖2是帶有導通引出結構框架的硅麥克風的立體示意圖。

其中：1、框架；2、上PCB板；3、下PCB板；4、容置空腔；5、硅麥芯片及電子元件；6、電路結構；7、金屬圈；8、突塊；9、金屬層；10、導電層；11、上觸點。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步的描述。

圖1、圖2是帶有導通引出結構框架的硅麥克風的結構示意圖。從圖中看出，它包括上下兩端開口的框架1，框架1開口的上下兩端分別封裝有上PCB板2和下PCB板3形成一容置空腔4，容置空腔4內設有硅麥芯片及電子元件5，并貼裝于下PCB板3的內表面上，在上PCB板2和下PCB板3的外表面上都排布有相應的電路結構6。在框架1與上PCB板2以及框架1與下PCB板3的周邊接觸面之間分別設有封閉的環狀金屬圈7，該金屬圈7起到接地線作用的同時，又可起到屏蔽作用，增強產品的抗高頻干擾能力，環狀金屬圈7的設計增強了產品封裝過程中的密封性和一致性。在框架1內側設有突塊8，突塊8的側面設有金屬層9，金屬層9與容置空腔4內相應的硅麥芯片及電子元件5連通，突塊8上設有導電層10，加強了電氣連接的可靠性又增加了產品的環境變化適應性，導電層10再與金屬層9及在上PCB板2和下PCB板3外表的上觸點11和下觸點(在上觸點11對稱的下PCB板3外表上)導通，形成雙面電氣連接通路。上述的金屬層9和金屬圈7均為金屬化層。所述的突塊8、金屬層9、上觸點11和下觸點共有相對獨立的兩組，是分別用于硅麥芯片及電子元件中的電源和音頻輸出的連接點。