[實用新型]帶有導通引出結構框架的硅麥克風

有效

• 申請號: 200920114623.6
• 申請日: 2009-02-27
• 公開（公告）號: CN201393298Y
• 公開（公告）日: 2010-01-27
• 發明（設計）人: 馮金奇
• 申請（專利權）人: 浙江新嘉聯電子股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R1/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1、帶有導通引出結構框架的硅麥克風，包括有上下兩端開口的框架，開口的上下兩端分別封有上PCB板和下PCB板形成一容置空腔，容置空腔內設有硅麥芯片及電子元件，并貼裝于下PCB板的內表面上，在上PCB板和下PCB板的外表面上都排布有相應的電路結構，其特征是在框架內側設有突塊，突塊的側面設有金屬層，金屬層與容置空腔內相應的硅麥芯片及電子元件連通，突塊上的金屬層均與在上PCB板和下PCB板外表的上觸點和下觸點導通，形成雙面電氣連接通路。

2、根據權利要求1所述的帶有導通引出結構框架的硅麥克風，其特征是在內壁突塊與下PCB板和上PCB板之間設有與上觸點和下觸點導通的導電層。

3、根據權利要求1所述的帶有導通引出結構框架的硅麥克風，其特征是在框架與上PCB板以及框架與下PCB板的周邊接觸面之間分別設有封閉的環狀金屬圈。

4、根據權利要求1所述的帶有導通引出結構框架的硅麥克風，其特征是所述的金屬層為金屬化層。

5、根據權利要求3所述的帶有導通引出結構框架的硅麥克風，其特征是所述的金屬圈為金屬化層。

6、根據權利要求1所述的帶有導通引出結構框架的硅麥克風，其特征是所述的突塊、金屬層、上觸點和下觸點有相對獨立的兩組。