[實用新型]車載返修系統

有效

• 申請號: 200920109989.4
• 申請日: 2009-07-14
• 公開（公告）號: CN201440758U
• 公開（公告）日: 2010-04-21
• 發明（設計）人: 劉長榮
• 申請（專利權）人: 北京青云創新科技發展有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B23K1/018
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

技術領域

本實用新型涉及一種電路板修理設備，特別是一種適合安裝在維修工程車上的車載返修系統。

背景技術

現有技術中，用于對電路板表面安裝器件進行返修的返修設備只能實現對表面安裝器件進行對位貼裝或只能進行拆卸和焊接表面安裝器件的操作。其中，在返修過程中使用到的視頻對位機構、拾取機構和加熱機構等機構都是獨立的、單一的設備機構。在返修過程中，首先需在返修設備的視頻對位機構上完成對位貼裝，然后再到設備的其他機構上完成拆卸或焊接等相關操作。在整個返修操作期間，不但需要移動設備的相關機構對電路板維修，又要移動被返修的電路板到相應的維修設備機構進行維修。返修設備的形式只有臺式，需有適合的工作臺，只適用于試驗室、車間等空間大的固定場所。

發明人在實現本實用新型的過程中發現現有技術存在如下缺點：現有的返修設備中的各個維修設備都是獨立的設備，需要將電路板不停的轉換到相應維修設備中維修，而且返修設備的體積過大，無法安裝在維修工程車上。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種車載返修系統，使得在對電路板返修過程中無需移動電路板到各個維修設備中，并實現將返修裝置安裝在維修車中。

本實用新型的實施例提供了一種車載返修系統，包括：

承載體，所述承載體的下端面設置用于安裝在車上的地腳；

第一部件，所述第一部件固定在所述承載體上端面的一邊；

第二部件，所述第二部件固定在所述承載體上端面的另一邊；

所述第一部件包括：

升降機構，所述升降機構設置在所述承載體上端面上；

對位貼裝焊接拆卸機構，所述對位貼裝焊接拆卸機構設置在升降機構上，沿升降機構上下移動；

光學機構，所述光學機構設置在所述升降機構下端，所述光學機構與所述升降機構滑動連接；

所述第二部件包括：

電路板裝卡機構，所述電路板裝卡機構對應位于所述對位貼裝焊接拆卸機構的下方并設置在所述承載體上端面上；

下加熱板，所述下加熱板位于所述電路板裝卡機構的下方并設置在所述承載體上端面上。

由以上技術方案可知，本實用新型提供的車載返修系統，通過將對位貼裝焊接拆卸機構，電路板裝卡機構等機構固定安裝在承載體上，并利用承載體上的地腳固定在維修工程車，實現了將車載返修系統安裝到維修工程車中使用；通過將電路板裝卡機構對應安裝在對位貼裝焊接拆卸機構的下方，電路板在維修過程中無需移動位置就可以實現整個維修操作。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例一車載返修系統的主視圖；

圖2為本實用新型實施例一車載返修系統的右視圖；

圖3為本實用新型實施例二車載返修系統中升降機構的局部剖視圖；

圖4為本實用新型實施例二車載返修系統中對位貼裝焊接拆卸機構的主視圖；

圖5為本實用新型實施例二車載返修系統中對位貼裝焊接拆卸機構的右視圖；

圖6為本實用新型實施例二車載返修系統中下加熱板的主視圖；

圖7為本實用新型實施例二車載返修系統中下加熱板的局部俯視圖；

圖8為本實用新型實施例二車載返修系統中電路板裝卡機構的主視圖；

圖9為本實用新型實施例二車載返修系統中電路板裝卡機構的俯視圖；

圖10為本實用新型實施例二車載返修系統中電路板裝卡機構的左視圖；

圖11為本實用新型實施例二車載返修系統中手工返修工具的主視圖；

圖12為本實用新型實施例二車載返修系統中手工返修工具的左視圖。

具體實施方式

下面通過具體實施例并結合附圖對本實用新型做進一步的詳細描述。

實施例一

圖1為本實用新型實施例一車載返修系統的主視圖，圖2為本實用新型實施例一車載返修系統的右視圖。如圖1、2所示，本實用新型提供了一種車載返修系統，該系統包括：承載體1、第一部件和第二部件，其中，承載體1的下端面設置用于安裝在車上的地腳，第一部件固定在承載體1上端面的一邊，第二部件固定在承載體1上端面的另一邊。第一部件包括：升降機構2、對位貼裝焊接拆卸機構3和光學機構7；第二部件包括：電路板裝卡機構5和下加熱板4。升降機構2設置在承載體1上端面的中部；對位貼裝焊接拆卸機構3設置在升降機構2上，沿升降機構2上下移動；光學機構7設置在升降機構2底部，光學機構7與升降機構2滑動連接；電路板裝卡機構5對應位于對位貼裝焊接拆卸機構3的下方并設置在承載體1上端面上；下加熱板4位于電路板裝卡機構5的下方并設置在承載體1上端面上。