[實用新型]雙晶片覆晶體

無效

• 申請號: 200920105741.0
• 申請日: 2009-03-05
• 公開（公告）號: CN201387884Y
• 公開（公告）日: 2010-01-20
• 發明（設計）人: 胡德良;周云青;薛毓虎
• 申請（專利權）人: 江陰市愛多光伏科技有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/488;H01L21/50
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司
• 代理人: 張春和

技術領域

本實用新型屬于半導體元件，特別是一種雙晶片覆晶體。

背景技術

早期晶片封裝覆晶體包括將一晶片封裝于覆晶體內。然而，縱使其體積再小，也只能并置于電路板上，而受限于電路板的面積，所以并無法放置更多的覆晶體，因此使電路板上所能擺設的覆晶體的個數受到限制。

如圖1所示，早期的覆晶體模組，其覆晶體101僅能在固定的電路板102面積上設置，無法擴充其數量。

后來，為了減小電路板的空間設置，在同樣大小的電路板上設置更多的覆晶體。于是，針對早期晶片封裝結構的缺點，提出了目前可堆疊式的覆晶體。該可堆疊覆晶體可往上堆疊，因此，覆晶體的數量不會因為電路板上的面積而受限制。然而，該可堆疊的覆晶體仍有缺失存在。即此種結構的覆晶體不易散熱，而且，若與早期的晶片封裝結構比較，可堆疊式的覆晶體雖可節省占用電路板的面積，但在材料上的應用上并沒有比早期的覆晶體減少，因此也不符合環保概念，成本仍然很高。

如圖2所示，目前可堆疊式覆晶體201，其一可堆疊式的覆晶體201可使另一可堆疊式覆晶體21得以連接于其上，而其他覆晶體201亦可繼續往上堆疊，其數量系根據需求而定。

而在現今的社會里，產品若欲受到消費者的歡迎及廠商的喜愛，就必須不斷追求進步，不僅要成本低、應用空間大，還要符合環保觀念。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種成本低、占用電路板空間小、符合環保意識的雙晶片覆晶體。

為實現上述目的，本實用新型的技術方案是采用一種雙晶片覆晶體，包括以背對背疊置的第一晶片及第二晶片；第一晶片及第二晶片正面具有焊墊區，并于焊墊區上設有復數以供打線的焊墊。

其中：

第一晶片下方設有承置第一晶片的基板。

基板具有設置復數接點的第一表面；基板第一表面上的復數接點經由復數金屬導線與第一晶片上的復數焊墊電連接。

基板第一表面設有復數球狀導體。

基板具有設置復數接點的第二表面；基板第二表面的上的復數接點經由復數金屬導線與第二晶片上的復數焊墊電連接。

基板上設有與第一晶片焊墊區相對應的鏤空區；并于鏤空區內填滿固定及保護金屬導線的絕緣黏劑。

第一、二晶片及基板上方設有封裝于第一、二晶片及基板表層的封裝體。

背對背疊置的第一、二晶片之間具有黏膠層，以令第二晶片藉由黏膠層固定于第一晶片上。

本實用新型的優點和有益效果在于：由于雙晶片覆晶體包括以背對背疊置的第一晶片及第二晶片；第一晶片及第二晶片正面具有焊墊區，并于焊墊區上設有復數以供打線的焊墊。其背對背疊置的第一、二晶片可節省占用電路板的面積，并可節省材料，不僅成本低、占用電路板空間小，而且符合環保意識，從而達到本實用新型的目的。

附圖說明

圖1為習用覆晶體并列于電路板上示意圖；

圖2為可堆疊覆晶體堆疊于電路板上示意圖；

圖3為本實用新型結構示意側視圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。

下面結合附圖對本實用新型進一步詳細闡述。

如3圖所示，本實用新型包括以背對背疊置的第一晶片301、第二晶片302、基板303及封裝體314。背對背疊置的第一、二晶片301、302之間具有黏膠層312，以令第二晶片302藉由黏膠層312固定于第一晶片301上。

第一晶片301及第二晶片302正面分別具有焊墊區308，并于焊墊區308上設有復數以供打線(wire?bonding)的焊墊309。

基板303具有第一、二表面304、305，并于第一表面304具有復數接點313及復數為球狀導體的金屬球311。于第二表面305具有復數接點313。于基板303上設有鏤空區306。為了使復數金屬球311散布于基板303第一表面304上，亦可于基板303上根據需要增加鏤空區306的數量。

為球狀導體的金屬球311系含有鉛及錫成份，其系由網印方式制作而成，并以一對一的方式與基板303的第一表面304及第二表面305的復數接點313電連接。

第一晶片301置于基板303上，令其上焊墊區308相對基板303的鏤空區306。第一晶片301以其上的復數焊墊309經由復數金屬導線307以打線(wire?bonding)技術與基板303的第一表面304的復數接點313電連接，并于基板303的鏤空區306內填滿環氧樹脂(epoxy-based?resin)絕緣黏劑310。