[實用新型]雙晶片覆晶體

無效

• 申請號: 200920105741.0
• 申請日: 2009-03-05
• 公開（公告）號: CN201387884Y
• 公開（公告）日: 2010-01-20
• 發明（設計）人: 胡德良;周云青;薛毓虎
• 申請（專利權）人: 江陰市愛多光伏科技有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/488;H01L21/50
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司
• 代理人: 張春和

1、一種雙晶片覆晶體，其特征在于它包括以背對背疊置的第一晶片及第二晶片；第一晶片及第二晶片正面具有焊墊區，并于焊墊區上設有復數以供打線的焊墊。

2、根據權利要求1所述的雙晶片覆晶體，其特征在于所述的于第一晶片下方設有承置第一晶片的基板。

3、根據權利要求2所述的雙晶片覆晶體，其特征在于所述的基板具有設置復數接點的第一表面；基板第一表面上的復數接點經由復數金屬導線與第一晶片上的復數焊墊電連接。

4、根據權利要求3所述的雙晶片覆晶體，其特征在于所述的基板第一表面設有復數球狀導體。

5、根據權利要求2所述的雙晶片覆晶體，其特征在于所述的基板具有設置復數接點的第二表面；基板第二表面的上的復數接點經由復數金屬導線與第二晶片上的復數焊墊電連接。

6、根據權利要求2所述的雙晶片覆晶體，其特征在于所述的基板上設有與第一晶片焊墊區相對應的鏤空區；并于鏤空區內填滿固定及保護金屬導線的絕緣黏劑。

7、根據權利要求2所述的雙晶片覆晶體，其特征在于所述的第一、二晶片及基板上方設有封裝于第一、二晶片及基板表層的封裝體。

8、根據權利要求1所述的雙晶片覆晶體，其特征在于所述的背對背疊置的第一、二晶片之間具有黏膠層，以令第二晶片藉由黏膠層固定于第一晶片上。