[實用新型]晶片測試載架

無效

• 申請號: 200920104868.0
• 申請日: 2009-01-09
• 公開（公告）號: CN201359612Y
• 公開（公告）日: 2009-12-09
• 發明（設計）人: 胡德良;薛毓虎;周云青;張正棟
• 申請（專利權）人: 江陰市愛多光伏科技有限公司
• 主分類號: G01R1/02
• 分類號: G01R1/02;G01R31/26;G01R31/28
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司
• 代理人: 張春和

技術領域

本實用新型涉及一種晶片測試載架。

背景技術

如圖1和圖2所示，傳統晶片測試載架結構100是至少包含一上蓋101、一基座102、數個探針103。上蓋101是樞接于基座102。數個探針103則對應待測晶片104的接腳105精確插于基座102的底板106上。當上蓋101壓合時，待測晶片104是卡入基座102特別量身訂做符合待測晶片104的卡槽109當中，以避免待測晶片104的晃動。此外，在基座102上的底板106也需依待測晶片104的每一接腳105的間距或接腳105數量，特別量身訂做其對應的插孔，以使待測晶片104的每一接腳105也需精準接觸插于基座102的底板106上的每一探針103。再者，由一測試電路板107置于基座102下，由基座102的底板106下的數個探針103接觸測試電路板107上的接腳108，再由測試電路板107來完成待測晶片104的每一接腳105的功能測試。

在上述晶片測試載架結構100中，隨著待測晶片104的尺寸大小改變或是待測晶片104的接腳105間距或接腳105數量的改變，在現有技術中，也即以其待測晶片104的尺寸大小改變或是待測晶片104的接腳105間距或接腳105數量的改變來加以量身訂做，以滿足對應的晶片測試所需，因而造成成本及資源的浪費。

實用新型內容

本實用新型旨在于提供一種晶片測試載架，其具有適用于任何尺寸大小的待測晶片，及適用于任何尺寸大小的待測晶片的接腳間距或接腳數量的改變。

本實用新型所采取的技術方案是：一種晶片測試載架，其特征在于：它包含有一基座，該基座中央處開設一空間，且該空間側邊至少設有一定位凹槽；一基架，其套于所述基座中央處開設空間的側邊，且該基架的側邊至少設有一定位凸槽，以銜接于所述的定位凹槽，該基架底部至少一側邊向中央處延伸一基板；以及一上蓋，蓋合于該基座的上端。

本實用新型的進一步特征還在于：它還包含一底板，其設于基座的下端，且該底板中央也設一開口。

它還包含一具有軟性且導電的接觸面板，由該底板的下端蓋合于該開口。

它還包含一T型鎖鈕，其由該上蓋的上端貫穿至該上蓋的下端，且于該上蓋的下端連接一主壓板。

它還包含一輔助壓板，其設于該主壓板及該基架上端，以壓合一測試的晶片。

本實用新型的優點和有益效果在于，由于基架底部側邊所延伸的基板的程度不同，因而可以載架不同大小尺寸的測試晶片，同時，還依常用測試晶片的尺寸大小不同，設計數個相同基架，而每一基架給予不同程度的延伸的基板，以利晶片測試載架結構方便替換；本實用新型通過以上的技術方案舍棄現有技術中基座上的底板需依待測晶片的每一接腳的間距或接腳數量所特別量身訂做的插孔，同時舍棄一一插于基座的底板上的每一探針；而采用一軟性且導電的接觸面板設于本實用新型中的底板的下端蓋合于開口，因為此軟性且導電的接觸面板的表面上下皆兼具有數個電性連接點，因此，達到了待測晶片的每一接腳可以輕易由此軟性且導電的接觸面板，電性連接于接觸面板下的測試電路板的每一接腳的效果。

下面結合附圖及實施例進一步說明本實用新型。

附圖說明

圖1為現有技術中的晶片測試載架結構的立體圖；

圖2為現有技術中的晶片測試載架結構的示意圖；

圖3為本實用新型的系統圖；

圖4為本實用新型的組合圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。