[實用新型]覆晶式IC包裝結構

無效

• 申請號: 200920093598.8
• 申請日: 2009-05-12
• 公開（公告）號: CN201425939Y
• 公開（公告）日: 2010-03-17
• 發明（設計）人: 葉啟村
• 申請（專利權）人: 葉啟村
• 主分類號: H01L23/482
• 分類號: H01L23/482;H01L23/12;H01L23/48
• 代理公司: 長春市吉利專利事務所
• 代理人: 張紹嚴;王大珠

技術領域

本實用新型涉及機電類，特別涉及一種覆晶式IC包裝結構，尤指一種突破目前傳統球數組式封裝(BGA)或微小型球數組式封裝(μBGA/window?BGA)，以基板(sub-tray)配合傳統打線機(Wire?Bounder)技術之覆晶式IC包裝結構。

背景技術

常見的IC的包裝方式，如附圖1所示，是以傳統球數組式封裝(BGA)或微小型球數組式封裝(μ-BGA/window?BGA)，其包裝的結構，系將IC10置于一基板11(sub-tray)后，以傳統打線機將IC10引出接點101(Pad)藉由打線12(Wire?Bounder)技術與基板11的引腳111，再于IC10封膠13后，構成IC模塊，于使用時藉由錫球14與基板15結合。該常見的包裝結構，存在以下的缺點：

1.IC10的引出接點(Pad)面積及間距難以降低，使得單位晶圓(Wafer)的晶粒數(Gross?Die)無法增加。

2.無法增加內存集成電路(memory?IC)單位面積容量或數據引出點(dataI/O?pad)數量，使單位晶粒成本較高，難以消除噪聲改善性能(performance)。

3.封裝成本高，且封裝面積較大，不適用于輕薄短小的產品設計。

4.封裝材料使用量高，不符環保要求，且檢修更換零件不易。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種覆晶式IC包裝結構，以突破目前傳統球數組式封裝或微小型球數組式封裝，以基板配合傳統打線機技術的缺陷，進而降低制造成本，消除噪聲改善性能，且適用于輕薄短小的產品設計。

一種覆晶式IC包裝結構，包含：

IC，其引出點系設有金屬的突塊；

軟性電路板，系設有對應于IC突塊的引線，以供IC貼置于該后面，使各突塊壓于引線，將個別的IC及軟性電路板切割，以封膠將IC、及軟性電路板包覆；

藉由前述的構件組合，構成單顆IC模塊，且以正面球數組式或反面球數組式或引腳式與基板結合，從而降低IC引出接點面積及間距，增加單位晶圓的晶粒數，以及增加內存積IC單位面積容量或數據引出點數量，使單位晶粒成本降低，更可降低噪聲改善性能，以及降低封裝成本，縮小封裝面積，以利于輕薄短小的產品設計；

其中該IC的突塊與軟性電路板的引線，系可藉由異方性導電膠使突塊與引線結合；

其中，該IC的上方或軟性電路板的底面，系設有金屬件，以供保護IC及散熱之作用；

其中，該金屬件系為金屬或其它硬質的材料；

其中，該軟性電路板系為單面板或雙面板；

覆晶式IC包裝結構，系包含供IC貼置之軟性電路板、包覆于IC的封膠，以及迭置于IC上方的金屬件，其中，該IC的引出點系設有金屬的突塊，使IC藉由突塊與軟性電路板的引線結合后，切割為單顆的IC模塊，再以正面球數組式或反面球數組式或引腳式與基板結合；從而可降低IC引出接點面積及間距，進而增加單位晶圓的晶粒數，以及增加內存積IC單位面積容量或數據引出點的數量，使單位晶粒成本降低，更可降低噪聲改善性能，以及降低封裝成本，縮小封裝面積，以利于輕薄短小的產品設計。

前述的覆晶式IC包裝結構，其中該設于IC上方的金屬件，系為可供保護IC及散熱用的金屬或其它硬質材料；

前述的覆晶式IC包裝結構，其中該IC之突塊與軟性電路板之引線，系可藉由異方性導電膠(ACF)結合。

本實用新型的優點在于：本實用新型較之傳統IC包裝結構，存在以下優點：

1.可降低IC引出接點面積及間距，進而增加單位晶圓的晶粒數及增加內存集成電路單位面積容量或數據引出點數量，使單位晶粒成本降低，更可降低噪聲改善性能。

2.可降低封裝成本，縮小封裝面積，簡化架構，達到輕薄短小的產品設計。

3.可減少封裝材料使用量，從而達到環保的目的。

4.易于檢修更換零件再使用。

5、本實用新型可應用于各類型IC，如Memory、SOC、Communication、Consumer….等IC與PCB間之組合加工。

本實用新型以設有引出點突塊之IC，配合軟性電路板，突破目前傳統球數組式封裝或微小型球數組式封裝，以基板配合傳統打線機技術的缺失，進而降低制造成本，且適用于輕薄短小的產品設計。

附圖說明：

附圖1為常見IC包裝結構圖。

附圖2為本實用新型的IC平面圖。

附圖3為本實用新型的IC側視圖。

附圖4為本實用新型的IC與軟性電路板結合圖。