[實用新型]覆晶式IC包裝結構無效
| 申請號： | 200920093598.8 | 申請日： | 2009-05-12 |
| 公開（公告）號： | CN201425939Y | 公開（公告）日： | 2010-03-17 |
| 發明（設計）人： | 葉啟村 | 申請（專利權）人： | 葉啟村 |
| 主分類號： | H01L23/482 | 分類號： | H01L23/482;H01L23/12;H01L23/48 |
| 代理公司： | 長春市吉利專利事務所 | 代理人： | 張紹嚴;王大珠 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 覆晶式 ic 包裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1、一種覆晶式IC包裝結構，其特征在于包含：
IC，其引出點系設有金屬的突塊；
軟性電路板，系設有對應于IC突塊的引線，以供IC貼置于該后面，使各突塊壓于引線，將個別之IC及軟性電路板切割，以封膠將IC、及軟性電路板包覆。
2、依據權利要求1所述的覆晶式IC包裝結構，其特征在于：其中該IC的突塊與軟性電路板的引線，并可由異方性導電膠使突塊與引線結合。
3、依據權利要求1所述的覆晶式IC包裝結構，其特征在于：其中該IC的上方或軟性電路板的底面，系設有金屬件。
4、依據權利要求1所述的覆晶式IC包裝結構，其特征在于；其中該金屬件系為金屬或其它硬質的材料。
5、依據權利要求1所述的覆晶式IC包裝結構，其特征在于；其中該軟性電路板系為單面板或雙面板。
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