[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體封裝用引線框架

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920091304.8
• 申請(qǐng)日: 2009-07-06
• 公開（公告）號(hào): CN201435389Y
• 公開（公告）日: 2010-03-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳澤亞;鄭香舜;王濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 晶誠(chéng)(鄭州)科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495
• 代理公司: 鄭州天陽(yáng)專利事務(wù)所（普通合伙）
• 代理人: 聶孟民

一、技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，特別是一種半導(dǎo)體封裝用引線框架。

二、背景技術(shù)

目前半導(dǎo)體封裝所用到的引線框架，其引線框架的管腳越來(lái)越多，其間距越來(lái)越密，因此在作業(yè)過程中，便會(huì)存在人為或設(shè)備的誤動(dòng)作，使引線框架受到外力時(shí)容易發(fā)生形變，很造成引線框架管腳彎曲、變形，使原材料生產(chǎn)成本的提高，造成成本浪費(fèi)。

其次，傳統(tǒng)的框架當(dāng)在切腳成型后，框架的連接桿及被切下來(lái)的外框，引線框架廠商回收后需要重新回爐、融化，再制造引線框架。因此，決定了引線框架生產(chǎn)工序的繁瑣，重復(fù)制造成本提高。

再次，由于傳統(tǒng)引線框架的結(jié)構(gòu)原因，故而決定了在半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)制程工序中操作流程，需要對(duì)其管腳進(jìn)行去框切腳，再去渣成型，不能有效的減少生產(chǎn)制程的作業(yè)時(shí)間。

三、實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)上述情況，為克服現(xiàn)有技術(shù)缺陷，本實(shí)用新型之目的就是提供一種半導(dǎo)體封裝用引線框架，可有效解決生產(chǎn)成本高，操作復(fù)雜以及變形的問題，其解決的技術(shù)方案是，包括內(nèi)框和外框，內(nèi)框置于外框中間槽框內(nèi)，外框一邊有交替均勻分布的第一識(shí)別孔和定位孔，另一邊有均置的第二識(shí)別孔，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，堅(jiān)固耐用，使用壽命長(zhǎng)，成本低，是半導(dǎo)體封裝用引線框架上的創(chuàng)新。

四、附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)主視圖。

圖2為本實(shí)用新型的外框結(jié)構(gòu)圖。

圖3為本實(shí)用新型的內(nèi)框結(jié)構(gòu)圖。

五、具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作詳細(xì)說明。

由圖1-3所示，本實(shí)用新型包括內(nèi)框和外框，內(nèi)框4置于外框1中間槽框8內(nèi)，外框一邊有交替均勻分布的第一識(shí)別孔3和定位孔2，另一邊有均置的第二識(shí)別孔5。

為了保證使用效果，所說的內(nèi)框4上有與外框1相粘結(jié)的封裝固定層6，在內(nèi)框上面的封裝固定層6上有內(nèi)框封裝體7；所說的外框1為長(zhǎng)方形，內(nèi)框?yàn)榕c半導(dǎo)體芯片相適應(yīng)的框狀體；內(nèi)框封裝體7上下寬度與內(nèi)框?qū)挾认嗤笥覍挾刃∮趦?nèi)框?qū)挾取?/p>

本實(shí)用新型的特點(diǎn)是：

1、本實(shí)用新型引線框架結(jié)構(gòu)是通過一種引線框架外框與內(nèi)框焊線部分連接到一起，因此，具有良好的承載外力變形特點(diǎn)，當(dāng)框架能在承受較大的外力時(shí)，能夠使框架不易變形，且具有良好的還原能力；同時(shí)減少焊線部分引腳變形造成產(chǎn)品不良，降低了作業(yè)不良率產(chǎn)生。

2、引線框架的外框由于是整體性，當(dāng)框架在半導(dǎo)體封裝使用后，將用完的框架通過廠商回收，填充缺少的部分，使引線框架可重復(fù)使用。這樣，減少生產(chǎn)材料的成本價(jià)格。

3、本新型引線框架其引線框架的外框和焊線部分內(nèi)框是分開的，因此，在后續(xù)生產(chǎn)中，不需要同時(shí)用到切腳、成型兩個(gè)步驟，只需要一步工序，就可以完成對(duì)產(chǎn)品的成型。

由上述情況可以看出，本實(shí)用新型在制作引線框架的過程中，傳統(tǒng)的引線框架制作是通過模具將引線框架直接沖壓成型。這樣制作便利，但是在使用過程由于種種技術(shù)原因限制，無(wú)法對(duì)其進(jìn)行很有效的改制。通過本實(shí)用新型，可以很有效的改進(jìn)在半導(dǎo)體后續(xù)生產(chǎn)的操作的作業(yè)周期和減少后續(xù)成本的浪費(fèi)。

其制作過程是通過模具將引線框架外框以及內(nèi)框芯片焊線部分完成制作，并在引線框架的外框上鍍上封裝固定層(膠體)。將引線框架的外框和引線框架的內(nèi)框焊線部分通過封裝固定層連接，并由封裝體固定在引線框架的中間位置，完成整個(gè)引線框架的制作。然后，在DIE?BONDING投入引線框架使用，其制作工藝不變，按照正常作業(yè)方式，一直到MOLDING完成，其后面工序略有變化，MOLDING完成后，將材料MARKING，MARKING完成后直接進(jìn)行DEJUNK?TRIM(成型)，就不需要SINGULAR?FORM(去框切腳)這一工序，在DEJUNK?TRIM后，對(duì)于線框架的外框可以通過引線框架供應(yīng)廠商回收后，通過模具將引線框架的焊線部分粘貼到引線框架的外框上，使其能夠重復(fù)使用，同時(shí)將做好的產(chǎn)品拿去電鍍，完成后在進(jìn)行TEST和PACKING。

由于本使用新型通過改變其引線框架的結(jié)構(gòu)，故而在半導(dǎo)體生產(chǎn)上具有減少成本、提高生產(chǎn)良品率、減少操作流程，提高生產(chǎn)效率，具有顯著的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。