[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體封裝用引線框架無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920091304.8 | 申請日： | 2009-07-06 |
| 公開（公告）號： | CN201435389Y | 公開（公告）日： | 2010-03-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳澤亞;鄭香舜;王濤 | 申請（專利權(quán)）人： | 晶誠(鄭州)科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 鄭州天陽專利事務(wù)所（普通合伙） | 代理人： | 聶孟民 |
| 地址： | 450016河南省鄭州市經(jīng)*** | 國省代碼： | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 半導(dǎo)體 封裝 引線 框架 | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種半導(dǎo)體封裝用引線框架，包括內(nèi)框和外框，其特征在于，內(nèi)框(4)置于外框(1)中間槽框(8)內(nèi)，外框一邊有交替均勻分布的第一識別孔(3)和定位孔(2)，另一邊有均置的第二識別孔(5)。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用引線框架，其特征在于，所說的內(nèi)框(4)上有與外框(1)相粘結(jié)的封裝固定層(6)，在內(nèi)框上面的封裝固定層(6)上有內(nèi)框封裝體(7)。
3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用引線框架，其特征在于，所說的外框(1)為長方形，內(nèi)框?yàn)榕c半導(dǎo)體芯片相適應(yīng)的框狀體。
4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用引線框架，其特征在于，所說的內(nèi)框封裝體(7)上下寬度與內(nèi)框?qū)挾认嗤笥覍挾刃∮趦?nèi)框?qū)挾取?!-- SIPO
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