[實用新型]多晶硅還原爐殼體氣體冷卻裝置

無效

• 申請號: 200920090543.1
• 申請日: 2009-06-01
• 公開（公告）號: CN201433109Y
• 公開（公告）日: 2010-03-31
• 發明（設計）人: 林亮亮;趙雙喜;雷威躍;薛愛芳;李開英;趙閩
• 申請（專利權）人: 三門峽化工機械有限公司
• 主分類號: C01B33/03
• 分類號: C01B33/03
• 代理公司: 鄭州科維專利代理有限公司
• 代理人: 張欣棠;郭乃鳳

1、一種多晶硅還原爐殼體氣體冷卻裝置，含有夾套式殼體，所述夾套式殼體的上端設置有封頭，其特征是：所述夾套式殼體的夾套外壁上設置有氣體分布腔，所述氣體分布腔與進氣管連通，被所述氣體分布腔覆蓋的所述夾套的外壁上設置一定數量的通氣孔，所述夾套與排氣管連通。

2、根據權利要求1所述的多晶硅還原爐殼體氣體冷卻裝置，其特征是：所述夾套式殼體的夾套外壁上設置有一個從上到下的縱向通道，該縱向通道的兩端封閉，并且其下端與進氣管連通，所述氣體分布腔為多個且環形設置在所述夾套外壁上，每一所述氣體分布腔均設置一個斷口，并且所述斷口均位于所述縱向通道內；所述夾套式殼體的上端設置有封頭，所述封頭下端與夾套連通，側壁與排氣管連通。

3、根據權利要求1所述的多晶硅還原爐殼體氣體冷卻裝置，其特征是：所述通氣孔沿圓周均布，并且，所述通氣孔的孔徑為φ3mm～φ8mm。

4、根據權利要求1所述的多晶硅還原爐殼體氣體冷卻裝置，其特征是：所述氣體分布腔由槽鋼焊接在所述夾套外壁上而成。