[實用新型]一種半導體器件

無效

• 申請號: 200920090271.5
• 申請日: 2009-05-15
• 公開（公告）號: CN201408752Y
• 公開（公告）日: 2010-02-17
• 發明（設計）人: 陳建民;陳建衛;陳磊;陳燕青;郭晶;惠小青;劉栓紅;趙麗萍;張林沖;張甜甜;張文濤
• 申請（專利權）人: 河南鴻昌電子有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種半導體器件。

背景技術

現有的半導體器件是半導體晶片焊接在底板上的，由于作為底盤的瓷片的平面比較光滑，往往會出現半導體晶片在底盤上焊接不牢的情況，影響了半導體整件的性能。

發明內容

本實用新型的目的就是針對上述缺點，提供一種半導體晶片與底板接觸牢固的半導體器件。

本實用新型的技術方案是這樣實現的：半導體器件，其特征在于：包括上底板、下底板和半導體晶片，下底板是個平板，上底板具有露出半導體晶片的孔，晶片具有穿過上底板的凸起和面積大于凸起的底部，晶片的凸起穿過上底板的孔，上底板與下底板固定連接。

作為一種改進的技術方案，下底板具有與上底板的孔處對應的凹處。

本實用新型的有益效果是：使用這樣的結構，使得半導體器件結合緊密，不易脫落的效果。

附圖說明

圖1是本實用新型半導體器件的切面結構示意圖

圖2是上底板的結構示意圖

其中；1、上底板2、下底板3、半導體晶片4、孔5、凸起6、底部7、凹處

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步的描述。

半導體器件，其特征在于：包括上底板1、下底板2和半導體晶片3，下底板2是個平板，上底板1具有露出半導體晶片3的孔4，半導體晶片3具有穿過上底板1的凸起5和面積大于凸起5的底部6，半導體晶片3的凸起5穿過上底板1的孔4，上底板1與下底板2固定連接。

作為一種改進的技術方案，下底板2具有與上底板1的孔4處對應的凹處7。

所述的上底板1與下底板2固定連接是指可以螺連、粘接、卡連等。