[實用新型]一種半導體器件無效
| 申請號： | 200920090271.5 | 申請日： | 2009-05-15 |
| 公開（公告）號： | CN201408752Y | 公開（公告）日： | 2010-02-17 |
| 發明（設計）人： | 陳建民;陳建衛;陳磊;陳燕青;郭晶;惠小青;劉栓紅;趙麗萍;張林沖;張甜甜;張文濤 | 申請（專利權）人： | 河南鴻昌電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 461000河南省長葛*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體器件 | ||
【權利要求書】：
1、半導體器件，其特征在于：包括上底板、下底板和半導體晶片，下底板是個平板，上底板具有露出半導體晶片的孔，晶片具有穿過上底板的凸起和面積大于凸起的底部，晶片的凸起穿過上底板的孔，上底板與下底板固定連接。
2、根據權利要求1所述的半導體器件，其特征是：下底板具有與上底板的孔處對應的凹處。
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