[實用新型]一種天饋器件壓鑄腔體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920086829.2
• 申請日: 2009-06-23
• 公開（公告）號: CN201466180U
• 公開（公告）日: 2010-05-12
• 發(fā)明（設計）人: 朱暉;楊志敏
• 申請（專利權）人: 武漢凡谷電子技術股份有限公司
• 主分類號: H01P1/207
• 分類號: H01P1/207
• 代理公司: 武漢開元知識產(chǎn)權代理有限公司 42104
• 代理人: 黃行軍

技術領域

本實用新型涉及微波通信領域的腔體濾波器，尤其涉及一種天饋器件壓鑄腔體。

背景技術

目前射頻連接器應用極為廣泛，在移動通訊基站內(nèi)部器件之間信號傳輸及連接都要用到射頻連接器。傳統(tǒng)形式的射頻連接器接插件與壓鑄腔體都是單獨進行裝配連接，見圖1至圖3。傳統(tǒng)的7/16及N型接插件外殼一般采用銅材棒料進行車加工，材料及加工成本較高，再單獨裝配到腔體上，且室外型的接插件還要單獨進行防水設計，結構復雜，防水性能難以保證。由于移動設備商競爭日趨激烈，對下游的天饋供應商產(chǎn)品成本及性能要求也越來越高，因此，目前市場迫切需要一種成本低且具有良好防水性能的插接件與腔體連接形式。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是為了解決上述背景技術中存在的不足，提出一種天饋器件壓鑄腔體，使其能降低成本，提高插接件與腔體連接性能。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術方案：一種天饋器件壓鑄腔體，在腔體上設有接插件，接插件由接插件外殼、內(nèi)芯接地殼及中心導體構成，其特征是所述接插件外殼與腔體為整體結構，一起用同樣的材料壓鑄成型。

在上述方案中，所述接插件外殼最好位于腔體側壁上。

本實用新型采用接插件外殼與腔體一體化開模方式，用整體壓鑄成型方法制造腔體，使腔體與接插件外殼構成同一個零件，能夠有效降低成本，提高腔體與接插件之間的防水性能。

以下結合附圖通過實施例對本實用新型的特征及相關特征做進一步詳細說明，以便于同行業(yè)技術人員的理解。

附圖說明

圖1是傳統(tǒng)接插件與腔體局部示意圖；

圖2是圖1的俯視圖；

圖3是圖2的A-A剖視圖。

圖4是本實施例所述接插件與腔體局部示意圖；

圖5是圖4的俯視圖；

圖6是圖5的A-A剖視圖。

具體實施方式

本實施例涉及一種天饋器件壓鑄腔體，參見圖4至圖5.在腔體1上設有接插件，接插件由接插件外殼2和內(nèi)芯3構成，所述接插件外殼2與腔體1為整體結構，使用同一個模具一體化開模，用同樣的材料壓鑄成型，使接插件外殼2與腔體1構成同一個零件.所述接插件外殼2位于腔體1側壁上.內(nèi)芯3裝配在與腔體一體的接插件外殼2內(nèi).