[實用新型]一種天饋器件壓鑄腔體有效
| 申請號： | 200920086829.2 | 申請日： | 2009-06-23 |
| 公開（公告）號： | CN201466180U | 公開（公告）日： | 2010-05-12 |
| 發明（設計）人： | 朱暉;楊志敏 | 申請（專利權）人： | 武漢凡谷電子技術股份有限公司 |
| 主分類號： | H01P1/207 | 分類號： | H01P1/207 |
| 代理公司： | 武漢開元知識產權代理有限公司 42104 | 代理人： | 黃行軍 |
| 地址： | 430205 湖北省武漢市*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 器件 壓鑄 | ||
【權利要求書】：
1.一種天饋器件壓鑄腔體，在腔體上設有接插件，接插件由接插件外殼、內芯接地殼及中心導體構成，其特征是所述接插件外殼與腔體為整體結構，一起用同樣的材料壓鑄成型。
2.根據權利要求1所述的一種天饋器件壓鑄腔體，其特征是所述接插件外殼位于腔體側壁上。
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