[實用新型]陶瓷基體電路組件

有效

• 申請號: 200920077955.1
• 申請日: 2009-07-07
• 公開（公告）號: CN201504362U
• 公開（公告）日: 2010-06-09
• 發明（設計）人: 汪正林;楊仲禹
• 申請（專利權）人: 杭州皓玥科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01L23/373;H01L33/00
• 代理公司: 上海光華專利事務所 31219
• 代理人: 余明偉

【技術領域】

本實用新型涉及一種電路器件，特別是一種具有熱輻射陶瓷基體的電路組件。

【背景技術】

目前常見的印刷線路板(PCB)都是在絕緣的膠木基板表面固定電元器件并印刷導電線路，從而形成各種功能的電路。膠木層雖然絕緣性能好，但是導熱和散熱能力很差，而一些電元器件工作時發熱較大，熱量如果不能及時散發，會影響其正常工作。為了解決散熱問題，現有的方法是在發熱量大的元器件上安裝散熱器、風扇等輔助設備，占體積、笨重，成本也較高。

【實用新型內容】

為了克服現有技術中存在的上述缺陷，本實用新型提供一種陶瓷基體電路組件，通過采用新型的基體(基板)改善其散熱性能，從而減少甚至免去外加的輔助散熱設備，以達到減重、縮小體積、降低成本的目的。

為此，本實用新型采用以下技術方案：陶瓷基體電路組件，其特征在于：它包括陶瓷基板和設于陶瓷基板上的若干電元件，所述的陶瓷基板為熱輻射陶瓷基板，電元件固定于熱輻射陶瓷基板的表面形成導電通路。熱輻射陶瓷具有非常好的熱輻射率(0.9以上)，能夠及時將電元件工作時產生的熱量通過輻射、對流等方式及時散發出去。熱輻射陶瓷的絕緣性也較好，不會造成電元件短路，從而在保證電元件正常工作的前提下改善了整個電路組件(電路板)的散熱性能，有助于減少甚至免去外加的輔助散熱設備，減小了體積和重量，降低了成本。

作為對上述技術方案的進一步完善和補充，本實用新型采取如下技術措施或者這些措施的任意組合：

所述的熱輻射陶瓷基板下側連接有金屬導熱層，或所述的熱輻射陶瓷基板內設有金屬導熱層。金屬導熱層能把電元件產生的熱量快遞均勻地傳遞至基板各處，進一步改善其散熱性能。金屬導熱層的位置可根據需要選擇。

所述的熱輻射陶瓷基板上設有若干散熱凸起，增大基板的表面積，進一步增強散熱性能。

所述的熱輻射陶瓷基板為氮化鋁陶瓷基板或氧化鋁陶瓷基板。這兩種材料的輻射率高，絕緣效果好。

有益效果：本實用新型通過采用熱輻射陶瓷作為基板，利用其自身散熱，在確證基板絕緣性的前提下改善了散熱性能，達到了減小體積重量，降低成本的目的。

【附圖說明】

圖1為本實用新型的一種實施例結構示意圖；

圖2為本實用新型的另一種實施例結構示意圖；

圖3為圖2的剖視圖。

【具體實施方式】

如圖1所示的陶瓷基體電路組件，為應用于LED電路的一個例子：熱輻射陶瓷基板1上設置了LED芯片3、正負電極引出片2這些電元件，電元件之間采用導線互相連通，這些導線也可直接固定于熱輻射陶瓷基板1表面。正負電極引出片2可直接通過腐蝕或者光刻的方法固定于熱輻射陶瓷基板1表面。熱輻射陶瓷基板可采用氮化鋁或氧化鋁制作，散熱性能良好。

為此進一步改善組件的導熱散熱性能，可在陶瓷基板下側連接一層金屬導熱層5，并使基板表面局部凸起，形成許多散熱凸起4(圖2、圖3)。金屬導熱層5也可被基板包覆在內，根據實際需要選擇。

同樣地，本方案也可應用于其他對散熱有要求的電路系統中。